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株式会社国見メディアデバイスは、電子機器部品や半導体モジュールの開発、試作、評価、量産組立を一貫して手掛ける電子機器製造会社です。同社は、高密度基板実装と半導体後工程のラインを保有し、半導体組立と部品実装の混載が可能な点が強みです。回路設計から基板設計、表面実装、ベアチップ実装、封止、外観検査、さらには各種環境試験まで、多岐にわたるサービスを提供しています。特に、SMTでは0201サイズの微細部品や0.08mmの狭部品間実装、薄型基板への実装を得意とし、COBでは36μmの薄チップや0.4mmの樹脂厚を実現する技術、9段スタックBondingやフィルムモールド、ワイヤボンディング済みICのダム&フィル封止といった高度な技術を有しています。これらの技術を組み合わせたSMTとCOBの混在製品の実現も可能です。 同社のビジネスモデルは、お客様の要望に応じたカスタム設計から、試作、少量・中量品の量産までを柔軟にサポートする受託開発・製造が中心です。電子機器メーカー、半導体メーカー、ロボット産業関連企業、研究開発機関などを主要な顧客層とし、品質・技術・コスト・サービスの最適化を追求しています。世界最小カメラモジュールの開発・量産や、メモリーカード生産累計3億枚達成といった実績を持ち、ISO9001およびISO14001認証を取得し、高い品質と環境マネジメント体制を確立しています。また、東日本大震災での仮設住宅用地提供や地域イベントへの参加など、地域社会への貢献にも積極的に取り組んでいます。従業員の健康経営にも力を入れ、「ふくしま健康経営優良事業所」に認定されるなど、持続可能な企業活動を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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