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Resonacは、2023年1月1日に昭和電工株式会社と昭和電工マテリアルズ株式会社（旧日立化成株式会社）が統合し、持株会社であるResonac Holdings Corporationと製造会社であるResonac Corporationとして再編された「共創型化学会社」です。同社のパーパスは「化学の力で社会を変える」であり、AIの進化を支える半導体材料をはじめ、幅広い分野で社会課題の解決に貢献しています。特に、半導体後工程材料においては圧倒的な市場シェアを誇り、旧昭和電工の持つ分子設計レベルの素材技術と、旧日立化成の持つ機能性材料開発力を融合させることで、ミッドストリームからダウンストリームまで広範なバリューチェーンを構築しています。 事業領域は、フロントエンド半導体材料、バックエンド半導体材料、ハードディスク、SiC、自動車製品、アルミニウム特殊部品材料、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックスなど多岐にわたります。同社は、半導体材料事業における開発能力を中核とし、新川崎の「パッケージングソリューションセンター」や、半導体製造装置・材料・基板メーカーとの共同開発コンソーシアム「JOINT2」、さらには米国シリコンバレーでの「US-JOINT」を通じて、次世代高密度半導体パッケージング技術の開発を推進しています。 強みとしては、AIを活用したシミュレーションによる開発期間の大幅短縮や、ガス化ケミカルリサイクルを中心とした低炭素・循環型ビジネスモデルの推進、従業員のエンゲージメント向上と自律的な人材育成による「共創型イノベーション」の加速が挙げられます。顧客に対しては、最適なワンストップソリューションを提供し、TSMCからの優秀なパフォーマンス賞受賞や、高純度ガス生産の現地化への貢献など、高い技術力と実績を誇ります。同社は、「Chemistry to Think」「Chemistry to Synthesize」「Chemistry to Formulate」といった独自の技術ポートフォリオを組み合わせることで、世界をリードする製品を生み出し、化学の力で社会の変革を目指しています。