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ティ・シー・ケイ株式会社は、1993年の創業以来、半導体ビジネスの発展と共に事業を展開し、2022年6月1日にTCKホールディングス株式会社との合併を経て、新たな体制でスタートを切った半導体・FPD製造技術の専門企業です。同社は主に「製造装置事業」「アウトソーシング事業」「リペアセンター」の3つの事業を展開しています。 製造装置事業では、半導体製造装置およびFPD製造装置のフィールドサービス、機械・電気設計、ソフトウェア開発、そして製造プロセスサポートを提供しています。長年培った技術力を持つフィールドエンジニア、プロセスエンジニア、設計エンジニアが、既存装置の海外での立ち上げ、オーバーホール、改造、移設、新機種開発の構想段階からの参画など、多岐にわたる実績を誇ります。メーカーサポートが終了した装置のメンテナンスや、ノウハウがない装置の改造といった顧客の課題に対し、納期や予算に応じた柔軟な提案力と対応力で最善を尽くし、顧客満足度を追求しています。 アウトソーシング事業では、半導体・FPD製造技術分野における業務請負とエンジニア派遣を提供。装置保全や立ち上げなどの業務をチームとして請け負うほか、フィールドエンジニア、プロセスエンジニア、電気・機械設計エンジニアといった専門人材を個別に派遣し、顧客のリソース不足や特定技術のニーズに応えます。個々のエンジニアの技量だけでなく、チームとしての総合力で成果を出すことを強みとしています。 リペアセンターでは、メーカーサポートが終了した基板、各種電源、パソコン、インバーター、ドライバー、タッチパネルモニターなどの修理を通じて、製造装置の延命化に貢献しています。2003年に発足した「M project」のノウハウを引き継ぎ、事前見積もり無料、90%を超える高い稼働率、図面なしでの対応、修理不可時の費用不要といった特徴を持ち、コスト削減と装置の長期利用を支援しています。同社は、AIやIoTの進化に伴う半導体製造技術の革新に対応するため、次世代エンジニアの育成にも注力し、進化する技術力でお客様と社会に貢献し続けています。