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株式会社スタッフは、1988年の創業以来、「製品開発トータルソリューション」を核として、お客様の夢やアイデアを具現化するワンストップパートナーとして事業を展開しています。同社は、開発設計から試作、量産、さらには保守対応までを一貫してサポートする体制を確立しており、エレキ・メカ、ソフト・ハードの両面に対応することで、開発スピードの向上とトータルコストの削減に貢献しています。 主要な事業内容として、まず「開発設計」があります。回路、基板、ソフトウェア、機構、筐体といった多岐にわたる分野において、アナログ/デジタル回路設計、無線系・制御系回路、各種センサー回路、CPUボード設計、組み込みファームウェア開発、PC・Web・スマホアプリ開発、電源・制御・高周波・高多層・ビルドアップ・大電流・アルミ・フレキ基板設計、ロボットアームやIoTデバイスの機構・筐体設計などを手掛けています。大手企業からスタートアップまで、IoT、家電、医療、ロボット、自動車部品など幅広い分野の開発課題をスピーディーかつトータルに解決します。 次に「簡易金型」事業では、射出成形品を部品設計から金型製作、成形まで一貫して対応し、共有モールドベースとアルミ型を組み合わせることで最短7日という短納期と最大50%のコストダウンを実現しています。汎用樹脂からスーパーエンプラ、ガラス繊維入り材料、エラストマー、生分解性プラスチックまで多様な材料に対応し、小ロット量産やインサート成形にも強みを持っています。クリーンルームでの成形も可能です。 さらに「精密加工」では、家電、自動車、医療部品を中心に、切削、3Dプリンタ（樹脂・金属）、光造形、注型、板金、ゴム成形、各種表面処理（メッキ、蒸着、塗装、印刷）といった多様な加工技術を駆使し、小ロットから中ロットの筐体試作や量産に対応しています。寸法5μまでの高精度な切削加工や複雑形状の3D造形を得意とし、組立、梱包、検査、PSE等の各種認証取得までワンストップで提供します。 「基板製造」事業では、片面・両面、多層、ビルドアップ、アルミ、フレキ基板の製作から部品調達、実装、本体組立までを迅速に行います。鉛フリー対応、BGA/CSPリワーク、ハーネス加工、X線検査、基板リペアも可能で、試作から小ロット量産まで超スピード対応を実現しています。 同社は、学習型IoTアルコールガジェット「TISPY」やバイタルセンシングデバイス「kitoki」といった自社製品の開発にも積極的に取り組み、オープンイノベーションを通じて多くの実績を上げています。2019年には「第1回 日本オープンイノベーション大賞 科学技術政策担当大臣賞」を受賞するなど、その技術力と実績は高く評価されています。また、「YOROZUYA STUFF」というリアルタイム開発相談サービスを通じて、顧客の製品開発における初期段階の課題解決にも貢献しており、国内外の幅広い工場ネットワークと厳格な品質管理体制を強みとして、顧客の製品開発を強力に推進するビジネスモデルを確立しています。