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東芝デジタルエンジニアリング株式会社は、2021年10月1日に東芝グループのソフトウェア開発を担う3社を統合して設立されたシステムインテグレーション事業を展開する企業です。同社は、長年培ったビジネスノウハウと高い技術力を基盤に、お客様の未来を想い描き、課題やニーズを深く理解した上で最適なソリューションを提供することで、企業の競争力向上とデジタルトランスフォーメーション（DX）推進に貢献しています。 主要事業として、「エンジニアリングIT事業」では、ウォーターフォール、アジャイル、DevOpsといった多様な開発手法を柔軟に組み合わせ、業務系ビジネスシステムからクラウドシステムまで、幅広い分野で顧客のビジネス課題解決や製品開発・製造の品質向上を支援するワンストップサービスを提供しています。「官公IT事業」では、デジタル社会の実現に向け、行政手続きのオンライン化、データ一元管理、ローコード開発、共通認証基盤連携、輸出入港湾関連情報連携などのソリューションを提供。また、総合行政ネットワーク（LGWAN）や政府共通ネットワークなどの公共インフラ構築、個人情報漏洩対策、改ざん検知、脆弱性診断といったセキュリティ対策、情報公開用ホームページやビッグデータ分析・可視化、自動帳票作成による情報活用支援も行っています。 「パッケージ・インフラIT事業」では、デジタルマーケティング、マイグレーション、AI/データ分析・活用を支援するグローバルパッケージを基盤としたシステムや、セキュリティ、運用管理・ITSM、データプロテクション、アプリケーション基盤といったDX時代を支えるパッケージを提供。ITインフラのコンサルティング、設計・構築サービスも手掛けています。「半導体IT事業」では、半導体設計における自動配置・配線ツール開発、大規模分散処理DB、機械学習を活用した歩留まり改善シミュレーション、数理最適化による生産計画自動策定、PLMパッケージ導入、HDD製造システムなどを提供。前工程・後工程では生産管理システム（MES）、作業支援システム、リアルタイムディスパッチャー（RTD）、レシピ管理システム（RMS）、装置FF/FB制御システム（APC）、傾向管理システム（SPC）、欠陥管理システム（DMS）、解析システム、FDC監視・解析システム、半導体装置エンジニアリングシステム（EES）などを展開し、装置制御においてはSEMIスタンダード準拠のIoTシステムを提供することで、半導体産業の未来を加速させています。 具体的なサービスとしては、生成AIを活用した運用保守業務効率化サービス「AI-no-te®」、Active Directoryマイグレーションサービス、MITRE ATT&CKに裏付けされたランサムウェア対策ソリューション「Cybereason」を含む「ランサムウェア対策ソリューションセレクト」を提供。さらに、Adobe Experience Managerのコンサルテーションから導入、コンテンツ制作・ページ移行、運用までを幅広くサポートするサービスも展開しています。その他、エンドポイント特権管理「iDoperation EPM Cloud」、リバースオークションサービス「dynaCloud Auction」、ヘルプデスク・ITSM「LMIS」、予測型ITSM「BMC Helix ITSM」、エンドポイントセキュリティ管理「dynaCloud iSM」、クラウド型改ざん検知・変更管理「dynaCloud 改ざん検知 plus」など多岐にわたるソリューションを提供し、企業や官公庁・自治体、大学、半導体メーカーなど幅広い顧客層のDX推進とビジネス拡大に貢献しています。同社は情報セキュリティマネジメントシステム（ISO/IEC27001）、品質マネジメントシステム（ISO9001）、環境マネジメントシステム（ISO14001）、プライバシーマーク、CMMレベル4などの認定資格も取得しており、高い品質と信頼性を提供しています。