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武蔵野ファインガラス株式会社は、1988年の創立以来、ガラス加工を専門とする企業です。同社は、ガラス基板切断加工とガラス基板エッチング加工を主要事業として展開しており、特にフッ酸を用いたケミカル加工技術に強みを持っています。2002年よりガラスエッチング加工を開始し、タッチパネルの薄型化やOLED用封止ガラスといったアプリケーションを拡大してきました。現在では、スマートフォン市場の成長や自動車のIT化といった最先端分野の顧客開発を、長年培ってきたエッチング技術を活かしたガラスのケミカルカット、超薄型化スリミング加工、アンチグレア処理で支援しています。 同社のガラスエッチング加工には、超短パルスレーザーとエッチングを組み合わせた微細貫通穴加工（TGV）があり、アスペクト比約9までの微細な穴を円形、多角形、異形に加工可能です。また、有機レジスト膜を用いたフォトリソグラフィー加工では、ガラス材料に任意のパターンを彫り込み、凹凸や貫通孔を形成します。この技術は、金属レジスト膜に比べて低コストで耐久性が高く、既存配線へのダメージが少ないという利点があります。スリミング加工では、ケミカル液でガラスを溶解し、最大550mm×650mmのガラス基板をターゲット厚さに対して±10%以内の精度で薄型化します。この技術は、電子部品、液晶パネル、配線基板、湾曲ディスプレイ、有機EL照明、スペーサーなど幅広い用途に適用されます。 さらに、同社は半導体ウエハー用サポート基板の加工も手掛けており、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスに対応し、TTV≦1μmの厚み精度を実現しています。微細貫通穴加工と掘り込み加工を組み合わせた複合加工では、配線保護をしながらの加工やザグリ加工も可能です。ガラス切断・面取り加工では、大型切断機から小板切断機までを駆使し、ソーダガラスや無アルカリガラスの他、パターン付き基板の精密切断も行います。同社はフッ酸系薬液を自社で調合し、環境に配慮した組成開発と廃液リサイクルにも注力しており、通常エッチングが難しいとされる特殊なガラス素材にも対応することで、ガラスの適用範囲を広げ、顧客の多様なニーズに応えています。試作開発から量産まで一貫して対応できる体制も強みです。