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FICT株式会社は、「人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ」というパーパスを掲げ、半世紀以上にわたり高多層・高密度基板の技術発展に貢献し、世界をリードしてきたインターコネクトテクノロジー分野の企業です。同社は、スーパーコンピュータから社会インフラ装置、半導体関連装置に至るまで、幅広い分野で高信頼・高性能な基板製品を提供しています。主要事業は「高多層基板」、「半導体関連基板」、「高精度加工」の3つを柱としています。 高多層基板事業では、ICTインフラ製品や長期信頼性が要求される高機能製品向けに、高密度基板、高速伝送基板、厚銅基板を提供しています。特に、0.8mmピッチ、4000ピンクラスのBGAに対応した高密度化技術や、不要なスタブを排除し40Gbpsを超える高速伝送を実現する低誘電材料とバックドリル工法、大電流対応の厚銅多層基板と最適な放熱ソリューションが同社の強みです。また、ビルドアップ基板では、最新の通信機器向けに設計・実装シミュレーションから基板製造までのトータルソリューションを提供し、お客様の開発期間短縮とコスト削減に寄与しています。 半導体関連基板事業では、超微細配線、多層複合構成、全層IVH基板「F-ALCS」等の最先端有機プリント基板技術を駆使し、10,000ネットを超える大容量配線収容と高い信号品質を両立したプローブカード基板を開発・製造しています。さらに、半導体ラージパッケージやマルチチップ実装に最適なFC-BGA基板「GigaModuleシリーズ」や、薄膜キャパシタ(TFC)内蔵半導体パッケージ基板「GigaModule-EC」など、高速化・高密度化に最適な高性能パッケージ基板を提供しています。 高精度加工事業では、最速37万回転スピンドル搭載設備による最小φ0.05mmのドリル穴加工や、NCプログラミングによる複雑形状のルーター加工といった世界トップレベルの微細加工技術を提供しています。加えて、テクニカルサービスとして、情報漏えいリスクから顧客を守る確実なデータ消去サービス、パソコンの操作ミスやハードウェア故障で失われたデータを最先端技術で復旧するデータ復旧サービス、ハードディスクやSSDの故障原因や性能を可視化し品質向上をサポートする障害解析&信頼性評価サービス、旧メディアに記録されたデータを最新メディアへ移行するメディアコンバートサービスを展開しています。これらのサービスは、長年培ったストレージ製品の品質を支える技術力と高い信頼性に基づき、お客様の情報資産を次世代に繋ぐ役割を担っています。同社は、確かな技術と品質で最先端技術の結晶である製品やサービスを世界中のお客様へ届け、新しい価値を共創するかけがえのないパートナーとして、持続可能な社会の実現に貢献しています。