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株式会社くまさんメディクスは、半導体製造装置をはじめとする産業機械の製造、販売、および関連サービスを一貫して提供する企業です。同社はクリーンルーム（クラス100～10000）を完備した総延べ床面積50000㎡の工場を有し、大小様々な機器の製造に対応できる体制を構築しています。事業の中核は、半導体製造における前工程から後工程に至る各種装置の設計、製造、調整、検査、出荷までの一連の工程を自社で完結させる能力にあります。 特に、半導体ウェハの個片化工程であるダイシングにおいて、同社は「スクライブ装置」と「ブレーク装置」を主力製品として提供しています。スクライブ装置は、ダイヤモンドスクライブツールを用いてウェハ表面に微細な溝を形成し、熱影響や水の使用を伴わないドライプロセスで、鏡面のような高品質な切断面を実現します。これにより、レーザーやダイシングソーで発生しがちな熱ダメージやチッピングを防ぎ、ストリート幅ゼロでチップ集積率の向上に貢献します。ブレーク装置は、スクライブで生じたクラックに裏面から圧力を加えるギロチン法を採用し、ダイヤモンド、レーザー、ハーフカットなど多様なスクライブ加工後の基板/ウェハに対応可能です。この技術は、SiC、SiO2、GaAs、GaN、InP、セラミック、サファイア、ガラスといった硬脆材料の分離に特に有効であり、LED、光半導体、センサ、レンズ、材料メーカーなどの顧客に導入されています。 また、同社は半導体製造装置の販売だけでなく、ウェハワックス貼付装置、研削装置、研磨装置といった前工程装置も幅広くラインナップし、顧客の多様なニーズに応じたカスタマイズや、ラインナップにない特注装置の製作にも柔軟に対応しています。さらに、硬脆材料の受託加工サービスも提供し、水や熱を嫌う材料の加工、鏡面割断面の実現、加工屑の抑制といった顧客の課題解決を支援しています。 装置関連事業に加え、同社は産業機械の設計（電気、機械、ソフト）、自社設計部品や指定部材の調達、組立、稼働調整、稼働検査といった製造プロセス全般をカバーします。さらに、半導体製造装置の移設、解体、立上、保守メンテナンス、廃棄処理、重量物運搬業務までの一連のサービスを提供し、中古半導体製造装置の売買や装置部品の国内外での調達も手掛けることで、顧客のライフサイクル全体をサポートするビジネスモデルを展開しています。部品製造においては、オーダーメイドのハーネス・ケーブル製造（OEM対応、RoHS対応）や制御盤の請負製造も行い、幅広い産業分野の顧客に貢献しています。