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ＴＯＷＡ株式会社は、半導体製造装置および超精密金型の開発、製造、販売、サービスをグローバルに展開する企業です。同社の主要事業は、半導体と外部を電気的に絶縁し信頼性を確保する「モールディング装置」の提供であり、CPM、PMC、LCM、FFT、YPM、EZS、Y1R、Y1Eといった多様なシリーズを展開しています。また、半導体パッケージを個片化する「シンギュレーション装置」も手掛け、主要機能であるダイサーとハンドラーを自社開発し、FMS、LGR、FWCシリーズを提供しています。さらに、半導体等電子部品の樹脂封止技術を支える「超精密金型」のリーディングカンパニーとして、高精度な金型を市場に供給し、その製造で培った技術を応用した高精度・耐摩耗性・長寿命を実現する「エンドミル・ドリルシリーズ」（CBNエンドミル、超硬エンドミル）も展開しています。 同社の強みは、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発に代表される独自の技術力と、「金型関連技術」をコア・コンピタンスとする「モノづくり」への徹底した追求にあります。薄型化、微細化、多段化が進む半導体パッケージ技術の未来を見据え、市場ニーズを先取りするソリューション提案型の開発・生産・販売戦略を推進しています。顧客に対しては、IoTやWebシステムを活用した「TEN-System」により、的確かつ迅速なTotal Solution Service (TSS) を提供し、装置の導入から運用、保守まで一貫してサポートしています。また、グローバルなマーケットを対象とした「中古機販売」も行い、機器の買取り、再生、販売、サポートを一貫して提供することで、サーキュラーエコノミーにも貢献しています。指紋認証センサー、ヘッドアップディスプレイ、自動車用電子デバイス、浮遊映像技術など、幅広い分野の電子部品製造に同社の技術が活用されており、ISO9001およびISO14001の認証も取得し、品質と環境への高い意識を持って事業活動を展開しています。