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新光電気工業株式会社は、半導体パッケージ、放熱部品、半導体製造装置向け製品、金属加工製品の開発・製造・販売を手掛ける企業です。同社の事業は主にPLP事業、アセンブリ事業、コンポーネント事業、リードフレーム事業の4つの柱で構成されています。 PLP事業では、有機材料を用いたプラスチック基板をベースとした多層パッケージ、特にICチップの高速化・高密度実装ニーズに対応するフリップチップタイプパッケージやコアレスIVHなどの薄型基板を開発・生産しています。これらの製品は、パソコンやサーバーのCPU、チップセット、各種メモリなどに広く採用されており、同社が確立したビルドアップ基板技術「DLL®」は業界標準となっています。 アセンブリ事業では、最先端の半導体デバイスの受託加工を行い、高速化・小型化に優れたフリップチップタイプパッケージの組立や、複数のICチップや受動部品を搭載した各種モジュール製品を提供しています。特に、同社独自のデバイス内蔵組立技術「MCeP®」は、スマートフォンやタブレット端末の小型化・高速化に貢献しています。 コンポーネント事業では、高い気密性と優れた電気特性を持つガラス端子を製造しており、半導体レーザー、車載向け製品、光通信、プロジェクター用光源、自動車のエアバッグやヘッドライトなど、高い信頼性が要求される分野で採用されています。また、半導体製造装置用のセラミック静電チャックや、CPUの熱を効率よく放散させるヒートスプレッダーも開発・生産しています。 リードフレーム事業では、銅を主材料とする金属製の薄い板を加工して製造される半導体パッケージを提供しており、超ファインピッチリードフレームを世界に先駆けて量産するなど、この分野で世界のトップクラスを誇ります。QFPタイプはモニターやプリンターなどのPC周辺機器のインターフェースに、QFNタイプはスマートフォンの各種電圧・電流制御に、高放熱性リードフレームは自動車向けパワーICに利用されています。 同社の製品は、パソコン、サーバー、スマートフォン、タブレット端末、自動車（カーナビ、ドライブレコーダー、自動運転）、半導体製造装置など、現代社会のあらゆるエレクトロニクス機器に不可欠なキーデバイスとして活用されています。同社は、創業以来、技術開発を最重要経営指針の一つとし、顧客中心のアプローチと革新の精神で、高品質・高機能な製品を生み出し続けています。特に車載向け製品では、国際認証「IATF16949」を取得し、高い信頼性を確保しています。また、IMAPS Symposiumでの受賞やRBA VAP監査での最高評価取得など、技術力と品質管理体制が高く評価されています。グローバルな視点での事業展開と、持続可能な社会への貢献を目指す「ものづくり」を通じて、社会の発展と人々の豊かな生活を支えています。