代表取締役社長
岸一誌
確認日: 2026年4月15日
タク・マテリアル株式会社は1996年の創業以来、「新たな価値の創造」と「社会の進歩発展への貢献」を基本理念に掲げ、半導体製造用材料および装置用部品、太陽電池材料の販売を主軸に事業を展開しています。同社は、半導体デバイスの基幹材料であるシリコンウェーハを、2インチから12インチまでの幅広いサイズ、CZ/FZ/MCZ製法、P/N型、多様な比抵抗・厚さ・表面仕上げで提供。さらに、熱酸化膜やスパッタリング・真空蒸着によるメタル膜を形成した薄膜加工ウェーハ、角・ザグリ・穴あけ・円筒・ダウンサイズ・薄加工といった特殊加工ウェーハも手掛けます。パワーデバイスやLED、半導体レーザー向けにはSiC、GaN、GaAs、InPなどの各種化合物材料やサファイアも供給しています。部品加工事業では、エポキシ、ポリイミド、フェノールなどの熱硬化性樹脂や、塩化ビニール、PEEK、テフロンなどの熱可塑性樹脂を用いた樹脂加工部品を提供し、半導体、食品、医療、電子部品、機械設備といった幅広い分野のニーズに対応。アルミ合金、ステンレス、鉄、真鍮などの金属加工部品も、マシニング、フライス、旋盤、研削・研磨、溶接・曲げ加工を駆使し、CMP装置やラッピング装置などの半導体装置用部品として提供しています。また、シリコン、サファイア、石英、各種ガラス、アルミナといった脆性材の特殊加工を得意とし、研削・研磨、孔あけ、ザグリ、複雑形状加工を通じて半導体製造装置用部品を少量多品種から量産まで供給。太陽電池事業では、単結晶・多結晶のセルや試験用セルを取り扱い、ベトナムの協力工場でのOEM生産により中・小型から大型の太陽電池パネルを提供しています。その他、ガラス、シリコン、セラミックス、石英、超硬材料に適した高精度水溶性研削液「モレスコツールメイト」や、高硬度・低摩擦・耐摩耗性に優れたDLCコーティングの受託加工も行い、低温・大型・均一成膜技術を強みとしています。同社は国内外の広い人脈と技術力を活かし、お客様の多様なニーズに応える高付加価値な製品とサービスを提供し続けています。
従業員数（被保険者）
16人 · 2026年5月
27期分（2024/03〜2026/05）
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