製造業（機械・設備）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 9010801024659
- 所在地
- 神奈川県 川崎市高津区 二子６丁目１４番１０号ＹＴＴビルアネックス
- 設立
- 従業員
- 5名
- 企業スコア
- 36.0 / 100.0
代表取締役社長
三井悟
確認日: 2026年4月18日
株式会社デルファイレーザージャパンは、中国蘇州に本社を構えるSuzhou Delphi Laser Co., Ltd.の日本法人として2014年に設立されました。同社は微細加工に特化したレーザー加工装置メーカーとして、半導体、電子部品、セラミックス、ディスプレイ分野の顧客へ多数の装置を導入しています。また、DelphiLaserグループ内のSuzhou Bellin Laser Co., Ltd.で製造された高性能なレーザー発振器も取り扱っており、顧客の多様なニーズに応える製品ラインナップを提供しています。 同社の主要事業は、レーザー加工装置およびレーザー発振器の販売、そしてそれらを用いたレーザー加工サービスです。電子部品領域ではレーザー微細加工装置、ナノ秒UV切断装置、セラミックス切断・穴あけ装置、Roll to Rollフィルム加工装置、5軸ガルバノスキャナ加工装置などを提供。半導体領域ではウエハIDマーキング装置、ウエハグルービング装置、ウエハスクライブ装置を展開しています。さらに、ディスプレイ/ガラス領域ではガラス微細穴あけ装置、ガラス切断装置、超薄ガラス(UTG)切断装置、曲面ガラス切断装置、レーザーエッチング装置を提供し、幅広い産業の微細加工ニーズに対応しています。取り扱うレーザー発振器には、ピコ秒レーザー(Amber NX)、フェムト秒レーザー(Axiniteシリーズ)、QCWファイバーレーザー(AFL-Q)などがあります。 同社の強みは、微細加工に特化したレーザー加工システムにあります。自動ステージやレーザー発振器など、全ての主要部品は微細加工を前提として選定・設計されており、高精度・高品質なガルバノスキャナ、自動ステージ、光学部品を使用し、高性能なレーザー発振器を内製することで、精度と品質面で最適な提案を実現しています。また、自動化や顧客要求によるカスタマイズにも柔軟に対応し、Roll to Roll式の装置構成や基板搬送、半導体ウェハの自動ロード/アンロード、CCDカメラによる自動アライメントマーク読み取り・位置情報補正など、顧客の具体的な要望に応じたオーダーメイドのソリューションを提供しています。2台のレーザー搭載や複数カメラ搭載、指定レーザー発振器の搭載、日本国内で入手可能な部品の使用など、あらゆるカスタマイズが可能です。 デルファイレーザーグループ全体としての技術力も大きな強みであり、レーザー微細加工に特化した研究開発を常に進め、レーザー発振器、光学システム、レーザー加工技術、駆動モジュール、自動化を核心技術として200以上の特許を保有しています。顧客へのサポート体制も充実しており、中国本社では100台近くのテスト加工用装置を保有し、日本法人でもテスト加工設備を設けて、検証段階から積極的にサポートしています。装置導入のビジネスモデルは、顧客の要望ヒアリングから始まり、テスト加工、仕様打ち合わせ、中国本社工場での製造、出荷立会検査、納入工事、トレーニング、そしてアフターサービスまで一貫して提供することで、顧客が安心して装置を運用できるよう支援しています。受託加工サービスも提供しており、装置導入に至らない小規模生産や開発中の製品の加工検証にも対応しています。
従業員数（被保険者）
5人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、株式会社デルファイレーザージャパンの決算公告・登記履歴・役員・関係企業・知財・政府調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る
