代表取締役
澁谷忠臣
確認日: 2025年12月20日
創研工業株式会社は、1948年の創業以来、固有技術である「研磨」を核とした総合的な表面技術エンジニアリング集団として、多岐にわたる産業分野に貢献しています。同社の事業は大きく三つのプロジェクトに分かれています。第一に「道具造りプロジェクト」では、「あるべき表面」と「実現システム」を追求し、最適かつ合理的な表面形成のための研磨工程設計、加工ノウハウ、プログラムソフト、そして装置・材料などのハードシステムを設計・制作しています。具体的には、バフ研磨材専業メーカーとして培った知見を活かし、トリポリ系、カット系、ライム系、青棒系、ノークロム系、液状系といった多種多様なバフ研磨材や研磨バフ、研磨ベルト・ホイル、各種洗浄剤を開発・提供。ワーク素材や形状に最適な研磨材料の選定・組み合わせを、独自の評価装置を用いて科学的に行います。また、研磨工程の機械化・自動化・素人化を推進する研磨システムとして、簡易型研磨ロボット「スケットシステム」やパッケージ型研磨ロボットシステムを開発し、研磨作業の効率化とクリーン化を実現しています。 第二の「TCCSプロジェクト（トータル・クリーン・コントロール・システム）」では、部品・部材を「機能」という科学的な視点で捉え、目的・用途に最適化した理想的表面のトータル工程設計と機能表面形成を提供します。特に「研磨・トータル加工受託」サービスでは、半導体製造装置や分析機器の重要部品に求められる高精度・高機能表面に対し、工程設計から実際の研磨・表面処理、機械加工、溶接、洗浄、組立までを一貫して請け負います。大型チャンバーから毛細管まで、あらゆる形状材質に対応し、独自の複合化学研磨（MCP・OMCP）技術を駆使して、ウルトラクリーン対応表面処理、低放出ガス表面、高耐電圧表面の形成を実現しています。 第三の「精密パーツ・モジュール事業」では、特に高機能を求められる重要部品や戦略モジュールを、トータル最適化の視点から工程設計から加工プロセスまで一貫して提供します。半導体、分析、医療・創薬業界向けに、機能表面技術を特徴とする精密パーツ・モジュール（半導体ガス供給モジュール、エレクトロンビーム電極パーツ・モジュール、医療・創薬用バイヤル・カテーテル、生化学分析装置用分注モジュールなど）を開発・提供しており、マイクロミストスプレーやキャピラリーノズルといった独自の製品も手掛けています。同社は、日本初の無風化ライム開発、研磨専用工業用ロボット装置開発、半導体装置部材の内面クリーン化技術開発など、長年の歴史の中で革新的な技術開発を重ねてきた実績を持ち、徹底した実証主義と「デザイン、ベーステクノロジー、プロダクト」が三位一体となった「新しいもの創り」の仕組みを強みとして、幅広い産業の顧客ニーズに応えています。
純利益
2.3億円
総資産
46億円
ROE_単体
7.04% · 2025年12月
9期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率_単体
72.08% · 2025年12月
9期分（2015/12〜2025/12）
ROA_単体
5.07% · 2025年12月
9期分（2015/12〜2025/12）
従業員数（被保険者）
40人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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