製造業（電気・電子機器）法人向け（IT・ソフトウェア・製造業）行政向け
- 法人番号
- 7390001012916
- 所在地
- 山形県 鶴岡市 宝田１丁目１５番６８号
- 設立
- 従業員
- 707名
- 決算月
- 3月
- 企業スコア
- 70.0 / 100.0
代表取締役
鈴木正也
確認日: 2025年3月31日
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置、および電子部品の設計、製造、組立、販売を一貫して手掛ける企業です。同社は、お客様が必要とする各種用途のプリント配線板に対し、基板設計・解析から基板製造、特性評価まで、トータルなソリューションを提供しています。特に、情報通信機器向けプリント配線板の製造で培った長年の技術と経験を活かし、産業用基板の分野で顧客の多様な要望に応えています。 同社の製品ラインナップは多岐にわたり、用途に合わせた機能を付加できるカスタムプリント配線基板の提案から、超高速回路やGHz対応の高速／高周波プリント配線板、高密度狭ピッチ配線板、そして100層を超える超高多層リジットプリント配線板まで幅広く提供しています。具体的には、32Gbps高速伝送PCBやトータルインピーダンス制御プリント配線板、バックドリル工法、IVH基板、PAD on VIA基板、ハイパーピア基板といった先進技術を駆使した製品を展開。また、メタルコア・メタルベース搭載や厚銅多層プリント配線板による大電流／放熱ソリューション、半導体デバイスの進化に対応するプローブカードやパフォーマンスボード・DUTボードなどの半導体テスト用プリント配線板も提供し、半導体テストの高精度化・高速化を支えています。 同社の強みは、2021年4月にOKIプリンテッドサーキットと経営統合し、両社の強みを融合したことで、より高性能、高機能、高品質なプリント配線板の提供が可能になった点にあります。マーケットの変化に常にスピード感を持って対応し、シグナルインテグリティー（SI）、パワーインテグリティー（PI）、高速伝送、EMI／EMC、熱ソリューションといったシミュレーションベースの基板設計技術を駆使し、設計の早期段階から問題解決を図ります。次世代AIデータセンターを支える1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」の開発実績や、JAXAの宇宙開発を支えるPCB技術の提供など、最先端分野での貢献も顕著です。顧客層は情報通信機器メーカー、産業用機器メーカー、半導体メーカー、さらには防衛省やJAXAといった特殊な分野にまで及び、世界中のお客様から信頼されるグローバルパートナーを目指しています。
純利益
-8,200万円
総資産
177億円
自己資本比率_単体
27.41% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
-0.46% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROE_単体
-1.69% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
従業員数（被保険者）
707人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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