株式会社ヨシミツ理化は、1966年の創業以来、プリント配線板への機能めっき専業メーカーとして事業を開始し、1985年からはプリント配線板の製造も手掛ける電子部品メーカーです。同社は、長年にわたり培ってきた表面処理加工の技術と豊富なノウハウを基盤に、エレクトロニクス分野の多様なニーズに応える高品質かつ高品位なプリント基板の製造と、各種めっき加工を提供しています。試作から量産まで、小ロットから大規模な生産まで柔軟に対応し、高難易度な特殊仕様や開発品にも積極的に取り組むことで、顧客の幅広い要望に応える体制を構築しています。 主要な事業として、金めっき基板（ワイヤボンディング用、コネクタ・接点用）、高反射・低反射基板、貼り合わせ基板、高精度ザグリ基板、スルーホール樹脂埋め基板、銅コア基板、厚銅基板、ふっ素樹脂（PTFE）基板、ハイブリッド積層基板、ビルドアップ基板、高密度配線基板、環境規制対応基板など、多岐にわたるプリント配線板を製造しています。めっき加工においては、電解軟質金めっき、電解硬質金めっき、無電解ニッケル金めっき、無電解錫めっき、無電解銀めっきなど、様々な貴金属めっきに対応し、プラズマ処理による表面改質技術も提供しています。これらの製品は、電源、LED、高速通信、モジュール、アンテナ、車載機器、センサーなど、幅広い用途で利用されています。 同社は、めっきと基板の一貫生産体制を強みとし、安定した品質と豊富な知見を提供しています。品質管理体制はISO9001、環境マネジメントシステムはISO14001の認証を取得しており、蛍光X線膜厚測定器、分析走査電子顕微鏡、AOI、フライングチェッカーなどの最新検査機器を駆使して、徹底した品質管理と解析を行っています。また、RoHS、REACH、紛争鉱物などの環境規制にも対応し、UL認定工場として信頼性の高い製品を全国の顧客に提供しています。
従業員数（被保険者）
71人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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