代表取締役社長
坂本隆志
確認日: 2026年4月17日
株式会社シナジーテクニカは、1999年6月3日にミヨシ電子株式会社の半導体事業部製造に特化した会社として設立されたEMS（Electronics Manufacturing Service）企業です。同社は、半導体関連製品の製造、厚膜抵抗基板の設計・製造、および電子機器関連製品の製造を主要な事業として展開しています。 半導体EMS事業においては、1980年のHIC（Hybrid Integrated Circuit）製造開始以来、センサー、高周波デバイス、パワーデバイス、LEDモジュールなどの後工程製造受託で豊富な実績を積んでいます。同社は、長年培ってきたパッケージングやモジュール化に関する独自の保有技術を最大限に活用し、お客様の多様な要求に応じたソリューションを提供しています。具体的には、設計支援、試作・評価、アセンブリ、テスト、信頼性試験といった一連のサービスを提案し、実現しています。半導体センサー製品としては、圧力センサー、加速度センサー、旧点火系ハイブリッドIC（イグナイター、パワーユニット、クランク角センサー）などを手掛け、車載用高信頼性センサーや汎用センサー、他製品の制御対応ハイブリッドICなど幅広い用途に対応しています。また、シリコン高周波製品においては、携帯・車載用業務無線用途向けにHF帯からUHF帯にわたる豊富なラインアップを提供し、開発から製造までを一貫して行っています。 電子機器EMS事業では、製品の立ち上げ準備から部材調達、部品実装、製品組み立て、検査、出荷までを一貫した品質管理のもとで提供しています。開発設計支援として、お客様から提供された回路図や3Dデータ、機構図面からプリント基板化、樹脂成形部品、板金加工部品への展開をサポートします。高速かつ高密度部品実装（0402チップ対応）、ディスクリート複合製品へのポイントはんだ付け、用途に応じた基板分割、試作を含む少量品から大量生産まで柔軟に対応できるセルライン構築が同社の強みです。検査技術では、デジタル・アナログ検査に加え、各種無線検査技術（小電力無線、GPS、FOMA、Bluetooth、Zigbee）を有し、自動検査プログラム開発も手掛けています。 厚膜基板事業では、セラミックをベースとした厚膜基板の設計・製造を行っています。この厚膜基板は、硬度が高く、寸法変化が少なく、耐熱性、耐溶剤性、耐摩耗性に優れる特性を持ち、車載用（点火系制御回路、センサー、燃料タンクゲージなど）、高周波用（各種無線機用パワーアンプ回路）、産業用（電源回路、充電回路、インバーター回路、摺動抵抗など）といった幅広い分野で活用されています。同社は半導体後工程グレードのクリーンルームを完備し、異物・静電・温湿度対策を徹底することで、安定した高品質な製品製造体制を確立しています。これらの事業を通じて、同社は「良いものを安く早く製造する」という経営方針のもと、QCDT（品質、コスト、納期、技術）の徹底追及により、お客様に満足される製品とサービスを提供し続けています。
従業員数（被保険者）
368人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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