日本電解株式会社

日本電解株式会社は、2025年2月21日に（旧）日本電解株式会社から事業を譲り受け、車載電池用電解銅箔および回路基板用電解銅箔の開発、製造、販売を主要事業としています。同社は、独自の銅箔物性制御技術や表面処理技術、そして製品技術とプロセス技術を駆使し、お客様の多様なニーズに最適な高機能電解銅箔を提供しています。具体的には、電気自動車（xEV）のリチウムイオン電池の負極集電体として不可欠な車載電池用電解銅箔を開発・製造しており、高伸びタイプの「YB」や高強度タイプの「SEED」といった製品ラインナップを展開しています。これらの製品は、自動車の電動化を支える核心技術として、脱炭素社会の実現に大きく貢献しています。また、情報通信分野においては、モバイル通信機器や基地局、さらには半導体パッケージなどに用いられる回路基板用電解銅箔を提供しています。FPC基板用には高屈曲ロープロファイルタイプの「HLB」や高強度ロープロファイルタイプの「SEED」を、半導体パッケージ用にはノンキャリア薄厚銅箔の「SEED」を提供し、スマートフォンに代表されるモバイル機器の小型化・高性能化を支える高密度実装技術に貢献しています。同社のビジネスモデルは、技術動向にマッチした独自の製品技術とプロセス技術により高機能銅箔を開発する技術志向型の事業運営を推進することにあります。お客様の設計から量産段階に至るまで、ユーザーと一体となり次期・次世代銅箔素材の開発に努めることで、次世代社会インフラを支え、世界中の人々のより豊かな生活向上と安全・安心な社会の実現に貢献することを目指しています。限りある資源の有効活用と持続可能な社会の実現にも寄与する企業として、たゆまぬ技術開発を通じて付加価値の高い電解銅箔を提供し続けています。