サムコ株式会社

製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
法人番号
4130001014511
所在地
京都府 京都市伏見区 竹田藁屋町３６番地
設立
決算月
7月
企業スコア
83.3 / 100.0

知的財産権

商標32特許・実用新案149
特許

レンズ付き基板の接合方法

出願日: · 出願番号: 2024135869

J-PlatPat →
特許

接合方法

出願日: · 出願番号: 2024133956

J-PlatPat →
特許

ウエハ処理装置

出願日: · 出願番号: 2024113682

J-PlatPat →
特許

接合方法

出願日: · 出願番号: 2024113333

J-PlatPat →
特許

ポアデバイス

出願日: · 出願番号: 2024082415

J-PlatPat →

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