日立機材株式会社

閉鎖
法人番号
4010601005789
所在地
東京都 江東区 東陽２丁目４番２号
企業スコア
30.3 / 100.0

知的財産権

商標33特許・実用新案564意匠165
商標

§ｑＪ

出願日: · 出願番号: 2015095503

J-PlatPat →
商標

ＳＥＮＱＣＩＡ

出願日: · 出願番号: 2015090775

J-PlatPat →
商標

ソラミド＼ｓｏｒａｍｉｄｏ

出願日: · 出願番号: 2015047170

J-PlatPat →
商標

エスピースティック＼ＳＰ　ＳＴＩＣＫ

出願日: · 出願番号: 2015024647

J-PlatPat →
商標

フリーラックフロア＼ＦＲＥＥ　ＲＡＣＫ　ＦＬＯＯＲ

出願日: · 出願番号: 2015000774

J-PlatPat →

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