トーノファインプレーティング株式会社は、射出成形技術を「超微細」の領域へと進化させる革新的な技術開発企業です。同社は、汎用のプラスチック成形機と汎用樹脂を用いて、ナノ・マイクロレベルの微細形状を安価かつ大量に生産することを可能にする特許技術「HPA-Die®」を中核事業として展開しています。このHPA-Die®技術は、金型表面に独自の特殊コーティングを施し、熱の出入りを緻密にコントロールすることで樹脂の流動性を飛躍的に向上させ、最小100nmレベルの超微細パターン形成を実現します。これにより、従来の射出成形では困難であった微細形状の大量生産を可能にし、半導体設備を用いた高コストな方法と比較して1/20以下のコスト優位性を提供します。 同社の技術は、次世代のセンシング技術、ディスプレイ技術、そして医療分野におけるオーダーメイド医療やプレシジョンメディスンを支える基盤となります。具体的な適用製品としては、DNAチップ、マイクロ流路、診断用バイオチップといった医療関連製品、スマートグラスやHUD向けのマイクロレンズアレイ、車載モニター用のアンチグレア反射防止プレートなどのディスプレイ関連製品、さらには顔認証や3Dスキャナー、LiDARに用いられるDOE(回折格子)やフレネルレンズといったセンサー関連製品が挙げられます。 また、同社は「受託コーティング」事業も手掛けており、グラファイト構造とダイヤモンド構造の特性を併せ持つアモルファスカーボン膜(DLC)の提供を行っています。このDLCコーティングは、極限まで摩擦係数を低下させ高い摺動性を実現し、ダイヤモンドに次ぐ硬度と高い耐摩耗性、優れた耐薬品性、耐食性、酸素遮断性を有します。さらに、面粗さが低く光学部品金型に最適であり、不活性であるため工具や金型の離型用途にも利用されます。高い生体親和性を持つことから医療分野への適用も期待されており、幅広い産業分野の製品の高性能化と長寿命化に貢献しています。これらの独自技術とサービスを通じて、同社は現代社会のAI化、自動化、医療の進化を加速させる重要な役割を担っています。
従業員数(被保険者)
1人 · 2026年5月
30期分(2023/12〜2026/05)
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