- 法人番号
- 6011101005212
- 所在地
- 東京都 千代田区 紀尾井町3番23号
- 設立
- 従業員
- 52名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 80.0 / 100.0
代表取締役
農見隆雄
確認日: 2025年12月31日
株式会社協成は、1963年に各種金属箔(0.004~3.0mm)を主な素材としたフォトエッチング加工による精密部品の製造メーカーとして創業しました。同社は、エレクトロニクス関連部品を主力としつつ、光学機器、自動車、OA機器、携帯電話、通信機器、医療機器、バイオ関連機器、さらには装飾・インテリア分野まで、幅広い顧客ニーズに応えています。 同社の核となるフォトエッチング技術は、写真製版プロセスを用いてミクロン単位の複雑かつ微細なパターン加工を可能にし、金型不要で小ロット・多品種・短納期、そしてバリや歪みのない高品質な製品提供を実現します。この技術は、銀、純銅、SUS、チタン、マグネシウム、ハステロイ、インコネルなど多岐にわたる金属材料に対応し、薄さ0.004mmの世界最薄クラスの加工も可能です。 フォトエッチングに加え、同社は拡散接合・異種金属接合、レーザー接合、スポット溶接、曲げ加工、研削・切削加工、難削材加工といった多様な加工技術を組み合わせ、エッチング単独では困難なユニークな形状や立体構造を実現します。また、品質向上や装飾を目的とした各種メッキ(ニッケル、金、銀、パラジウムなど)、ブラック表面処理、電解研磨、ブラスト処理、GDコーティング、DLCコーティング、鏡面処理、塗装処理などの表面処理技術も提供しています。 製品事例としては、半導体テストコンタクター、ICソケット、半導体パッケージリードフレーム、MEMS半導体用リードフレーム、搬送トレイなどの半導体関連部品、自動車・スマートフォン・光学機器の精密部品(VCM用スプリングは世界トップシェア)、シャッター、フィルター、ヒーターなどのエレクトロニクス関連部品、そして看板、壁面インテリア、ランプシェード、アクセサリーパーツ、スマホカバー、高級工芸品といった装飾・インテリア製品を手掛けています。 さらに、同社は自社設計開発品として、高導電性・高強度のワンピース構造垂直プローブピン「ユニオンコンタクト™」、半導体・電子部品用キャリア・トレー「ユニオントレー™」、高アスペクト比の微細メッシュフィルター「ユニオンフィルター™」、水冷・空冷対応の熱交換器「ユニオンクーリングテック™」を提供し、技術革新を推進しています。これらの強みにより、同社は高品質、低コスト、短納期での試作から量産まで一貫したソリューションを提供し、各分野のスペシャリストが顧客の構造設計を含む多様な要望に対応しています。
純利益
4.2億円
総資産
60億円
ROE_単体
18.21% · 2025年12月
9期分(2017/12〜2025/12)
ROA_単体
6.92% · 2025年12月
9期分(2017/12〜2025/12)
自己資本比率_単体
38.02% · 2025年12月
9期分(2017/12〜2025/12)
従業員数(被保険者)
52人 · 2026年5月
30期分(2023/12〜2026/05)
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、株式会社協成の決算公告・登記履歴・役員・関係企業・知財・政府調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る