有限会社ドライケミカルズ

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知的財産権

商標5特許・実用新案17

特許

半導体結晶の研削加工方法および当該研削加工方法において使用される研削加工用の砥石

出願日: 2025年3月19日 · 出願番号: 2025045690

特許

ウェハの劈開分離装置および劈開分離方法

出願日: 2025年2月6日 · 出願番号: 2025018484

商標

ＤＭＧ

出願日: 2024年7月30日 · 出願番号: 2024082524

特許

半導体結晶の研削加工方法および当該研削加工方法において使用される研削加工用の砥石

出願日: 2024年6月26日 · 出願番号: 2024102528

商標

ＤＭＧ（Ｄｕｃｔｉｌｅ　Ｍｏｄｅ　Ｇｒｉｎｄｅｒ）

出願日: 2024年5月21日 · 出願番号: 2024053631

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