- 法人番号
- 6010001207471
- 所在地
- 東京都 中央区 京橋2丁目14番1号
- 設立
- 従業員
- 532名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 65.0 / 100.0
代表取締役
楊其荺
確認日: 2026年4月16日
リンクステック株式会社は、60年以上にわたりプリント配線板の製造・販売を専門とする配線板専業メーカーです。同社は、日常生活に不可欠なスマートフォンやパソコンから、自動車、ITインフラ、医療機器、産業機器、さらには人工衛星やロケットといった最先端分野まで、幅広い用途に対応する高機能な配線板を提供しています。主要製品には、独自技術を用いた高密度配線が可能な「MWB(マルチワイヤ配線板)」、積層・穴あけ・めっき技術と高精度シミュレーションで高多層高密度を実現する「MLB(高多層高密度配線板)」、独自の加工技術で多層かつ薄型化を可能にする「薄型ビルドアップ配線板」、多彩な加工・材料技術を融合した「高精度立体配線板」、配線設計自由度と収容能力を高め超高多層化を実現する「板間接合基板」などがあります。これらの製品は、安定した高周波特性、優れた放熱性、立体・可変性、内蔵キャパシタ対応といった多様なニーズに応え、お客様の「欲しい」を形にする高度な技術力と提案力を強みとしています。同社は、半導体検査治具であるプローブカードやICテスタ向け配線板においても高い実績を持ち、国内外の多業種トップ企業から選ばれています。海外比率が50%を超えるグローバルな取引実績を持ち、お客様との誠実な対話を通じて課題解決に協力し、次世代の技術開発と持続可能な社会づくりに貢献しています。
売上高
170億円
純利益
8.4億円
総資産
306億円
ROE_単体
44.44% · 2025年12月
7期分(2020/12〜2025/12)
自己資本比率_単体
6.18% · 2025年12月
7期分(2020/12〜2025/12)
ROA_単体
2.75% · 2025年12月
7期分(2020/12〜2025/12)
従業員数(被保険者)
532人 · 2026年5月
30期分(2023/12〜2026/05)
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