株式会社エスジー
33.3東京都国分寺市に所在する、従業員（被保険者）0名の企業。
- 所在地
- 〒185-0021 東京都 国分寺市 南町３丁目２５番１１号
- 法人番号
- 3012401001985
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東京都国分寺市に所在する、従業員（被保険者）0名の企業。
株式会社エスジーは特許54件・商標38件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は計測などの分野が中心です。
特許
54件
登録 28
商標
38件
登録 38
ＮＳＤ
電子機器・ソフトウェア · 登録2015
ＮＳＤ
機械・エンジン · 登録2015
ｎｓＤ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2015
イージースコープ
電子機器・ソフトウェア · 登録2014
アブソ ＩＭ サーボ
電子機器・ソフトウェア · 登録2012
イージーギャップ
電子機器・ソフトウェア · 登録2012
荷重センサ及び変位量センサ登録2013・請求項4項
より簡単な構成で高精度の荷重検出を行うことができる荷重センサ
連鋳機用モータドライバ登録2011・請求項5項
連鋳機に設置されたサーボシリンダの駆動源 をステッピングモータからクローズループ制御される同 期型サーボモータに変更する際に、その変更作業を既存 の機器を廃棄することなく有効利用しながら行い、同時 に信頼性の向上も実現すること。
産業分野: 計測機器（32）・機械工学（26）・電気工学（9）・化学（2）・その他分野（1）
導体検出装置登録2010・請求項3項
簡単な構成にて応答性の良い良好な検出特性 を得ると共に、検出対象の拡大並びに検出信頼性の向上 を実現し、寿命に対する信頼性の向上やメンテナンスの 簡単化も同時に実現すること。
外形検査装置登録2010・請求項2項
フレネルレンズを用いてテレセントリック光学系を構成するにしても、測定物体の外形を正しく検査することができる外形検査装置
鋳片切断装置及び鋳片切断方法登録2010・請求項3項
鋳片側端部の検出、及び鋳片の切り離しの検出精度の低下をなくし得、さらに部品数の削減を図り得てメンテナンスが容易となるようにする。
