知的財産権
商標7特許・実用新案19
商標
CADN
出願日: · 出願番号: 2025135040
特許
インプリント用マスターモールドの作製方法
出願日: · 出願番号: 2023047692
特許
配線構造体によるデバイスセキュリティシールドを備えた基板実装デバイス
出願日: · 出願番号: 2023012188
商標
FSNIP
出願日: · 出願番号: 2021069486
特許
電子部品の製造方法
出願日: · 出願番号: 2021564074
CADN
出願日: · 出願番号: 2025135040
インプリント用マスターモールドの作製方法
出願日: · 出願番号: 2023047692
配線構造体によるデバイスセキュリティシールドを備えた基板実装デバイス
出願日: · 出願番号: 2023012188
FSNIP
出願日: · 出願番号: 2021069486
電子部品の製造方法
出願日: · 出願番号: 2021564074