日清紡マイクロデバイス福岡株式会社

製造業半導体・電子部品法人向け(製造業)
法人番号
1290001022773
所在地
福岡県 福岡市西区 今宿東1丁目1番2号
従業員
258名
決算月
12
企業スコア
65.0 / 100.0

代表者

代表取締役社長

橋本武幸

確認日: 2025年12月31日

事業概要

日清紡マイクロデバイス福岡株式会社は、日清紡グループのマイクロデバイス事業を担う中核企業として、多岐にわたる半導体デバイスの製造とファウンドリサービスを提供しています。同社は、パワーMOSFETやパワーダイオードといった半導体素子から、バイポーラIC、BiCMOS IC技術を駆使したLSI(大規模集積回路)まで、幅広い製品ラインナップを展開しています。これらの半導体デバイスは、自動車、エアコン、冷蔵庫、オーディオ機器、カメラ、パソコンなど、現代社会に不可欠な広範な電子機器分野で利用されており、人々の生活を支える基盤技術となっています。 同社の製造プロセスは、温度や湿度を厳格に管理されたクリーンルーム内で、サブミクロン加工技術を駆使して行われます。常に技術革新に努め、高品質かつ高性能な半導体デバイスの提供を通じて、環境負荷低減と持続可能な社会の実現に貢献することを目指しています。ファウンドリサービスにおいては、お客様が設計したICやディスクリート製品を同社独自のプロセスで生産するオリジナルファウンドリサービスに加え、お客様提供のレイアウトデータとプロセス条件に基づいたプロセス移管を行うカスタムファウンドリサービス、さらには部分的な工程のみを受託するサービスも提供しています。5インチおよび6インチのシリコンウェハに対応し、少量生産からウェハ手配、テスト、組立まで一貫したターンキーソリューションを提供できる点が強みです。品質管理体制はISO9001およびIATF16949、環境管理体制はISO14001の認証を取得しており、高い品質と環境配慮を両立させています。また、福岡市環境行動賞の奨励賞を受賞するなど、地域社会と環境への貢献にも積極的に取り組んでいます。

キーワード

サービス
テクノロジー
業界
対象顧客
対象エリア
半導体デバイス製造ファウンドリサービスパワーMOSFETパワーダイオードバイポーラICBiCMOS ICLSI製造半導体集積回路半導体素子オリジナルファウンドリサービスカスタムファウンドリサービス部分工程受託サービスウェハテスト半導体組立サブミクロン加工技術クリーンルーム製造5・6インチシリコンウェハエピタキシャル成長CVD成膜ドライエッチングウェットエッチング熱酸化熱拡散イオン注入フォトリソグラフィウェハプローブテストターンキーソリューション半導体製造電子部品ファウンドリマイクロデバイス自動車部品自動車産業家電産業電子機器メーカー半導体設計企業福岡県九州

決算ハイライト

2025/12

純利益

1.6億円

総資産

40億円

KPI

4種類

ROE_単体

28.57% · 2025年12月

11期分2016/032025/12

自己資本比率_単体

13.66% · 2025年12月

11期分2016/032025/12

ROA_単体

3.9% · 2025年12月

11期分2016/032025/12

従業員数(被保険者)

258 · 2026年4月

29期分2023/122026/04

企業データ

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