代表
武田慎一郎
確認日: 2026年4月15日
株式会社ハイデックスは、精密機械加工を担う工機事業部と、半導体関連の検査を行う電子事業部の二つの柱で事業を展開しています。工機事業部では、空圧油圧機器部品、航空機器部品、光学機器部品、半導体機器部品、そして試作開発部品の製造を主要業務としています。特に、油・空圧バルブ部品やICパッケージ用治具、半導体製造治具の製作において豊富な実績を持ち、近年では航空機器や宇宙機器といった高度な技術を要する部品の製造にも対応しています。同社の大きな強みは、難削材加工技術にあり、特にチタン、ハステロイ、ステンレス、耐熱合金系といった特殊な材料の加工を得意としています。具体的な加工技術としては、鏡面仕上げを可能にする電解研磨、アルミ合金の回転翼を削り出す同時3軸加工、SUS304、SUS3161LP材、SUS630相当材などの各種ステンレス加工、スターバックス材の5軸加工、純チタン加工など多岐にわたります。これらの高精度な加工は、MaZaK製の複合機「integrex J-200」、マキノ製の横型マシニングセンター「a51nx」、大鳥機工製の5軸マシニングセンター「FTV-500」といった最新鋭の設備によって支えられています。一方、電子事業部では、半導体ICパッケージの顕微鏡検査を専門とし、「塵・埃を持ち込まない、出さない」をモットーに、厳しい環境のクリーンルーム内でセラミックICパッケージの各種検査を実施し、エレクトロニクス産業の高度な品質ニーズに応えています。同社はISO9001、ISO14001の認証を取得しており、さらに航空宇宙産業における品質マネジメントシステムJISQ9100の取得も予定しており、徹底した品質保証体制を構築しています。お客様に安心と満足を提供するため、品質（Quality）、コスト（Cost）、納期（Delivery）を追求し、高精度な加工と検査を通じて、幅広い産業分野に貢献しています。
従業員数（被保険者）
14人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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