山下マテリアル株式会社は、フレキシブルプリント配線板（FPC）の設計、製造、および実装を主軸とする電子部品メーカーである。同社は、薄く、軽量で、形状の自由度が高いFPCが電子機器の小型化・軽量化に不可欠であるとの認識のもと、医療機器、光通信機器、車載機器、半導体製造装置など、多岐にわたる業界の顧客に対し、最先端のFPCを開発段階から提供する。特に、多品種少量から量産まで対応するFPC、多層FPC、ケーブルFPC（YFCケーブル）、厚銅大電流FPC「Big Elec」など、幅広い製品ラインナップを有し、顧客の多様なニーズに応える技術力を強みとする。 同社のFPC製品は、高密度配線、高速伝送、低損失、長期高温耐久性、耐油性といった特性を持つ。例えば医療機器向けには「スリットFPC」や「長尺FPC」、光通信機器向けには「低損失FPC」や「高速伝送対応コネクタFPC」、車載向けには「長期高温耐久FPC」や「高耐熱放熱FPC」などを提供する。また、異方性導電フィルム（ACF）を用いた狭ピッチ端子接続や、FPC専用の実装ラインによる部品搭載、補強板貼り付けなどの後加工まで一貫して対応することで、顧客の製品開発から量産までをサポートする体制を構築している。 さらに、同社はFPC関連サービスとして、プリント配線板の設計・製造技術や信頼性評価ノウハウを活用した信頼性試験サービス「YM-Lab」を提供し、プリント配線板ユーザーや材料・プロセス開発者の開発期間短縮に寄与する。基板材料関連では、銅張積層板やシールド板、メタルベース銅張積層板、ポリイミドフィルム銅張積層板などの販売に加え、高耐熱レジストインキ「TAINEX」シリーズを提供し、エレクトロニクス産業の熱問題解決にも貢献する。これらの事業を通じて、同社は常に変化するエレクトロニクス業界の進化に対応し、技術革新を追求する企業である。
従業員数（被保険者）
118人 · 2026年5月
26期分（2024/03〜2026/05）
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