代表
長田厚
確認日: 2025年12月3日
ＳＨＷ Ｔｅｃｈ株式会社は、「VUVとプラズマによる原子レベルの接合で未来を拓く」を掲げ、半導体製造装置の開発、製造、販売を通じて社会に貢献する企業です。同社の主要な業務内容は、接合装置の開発、高速アニール、製造、販売であり、特にプラズマ、VUV（真空紫外線）、原子レベルの接合技術をコアとしています。検査・画像解析技術も提供し、製品の品質向上に寄与しています。 同社の最大の強みは、独自の「IFB（Ion Flow Bonding）ゼロレディーボンディング技術」です。この革新的な技術により、従来の常温・低温接合では困難とされていたsapphire（サファイヤ）とSiC（炭化ケイ素）の直接接合に世界で初めて成功しました。IFB技術は、VUVとプラズマを活用した化学的酸化膜還元プロセスにより、酸化膜内部から酸素・炭素を原子レベルで除去し、高活性な表面を形成します。これにより、従来のOH基親水化に依存せず、原子レベルでの直接結合を可能にし、nmレベルの凹凸を埋め込むことで高い異物耐性を持つ接合界面を実現します。 IFB技術は、SiC–SiC常温ボンディング、SiO₂–SiO₂ハイブリッドボンディング、パワーデバイス・RFデバイスの3D集積化、透明材料・光学材料の積層など、幅広い応用領域で大きな利点をもたらします。特に、高耐熱材料の異種接合や、サファイヤ、Al₂O₃、SiCを利用した新構造デバイスへの対応が可能です。また、ハイブリッドボンディングにおいては、金属表面酸化膜の還元作用により、ピュアな金属パッド面を維持した酸化膜接合も実現します。同社は、国立成功大学半導体学院の水野潤教授研究グループとの共同研究開発を通じて、常に最先端の技術革新を追求しており、Hybrid Bonding（WBX-H300）やQuad Bond™（WBX-V200）などの製品・ソリューションを提供しています。これらの技術と製品は、次世代の半導体デバイス製造における重要な課題を解決し、顧客企業の技術革新を強力に支援しています。
従業員数（被保険者）
1人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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