製造業（半導体・電子部品）法人向け（IT・ソフトウェア・製造業・医療・ヘルスケア）
- 法人番号
- 3100001019687
- 所在地
- 長野県 岡谷市 川岸上３丁目４番５号
- 設立
- 従業員
- 57名
- 企業スコア
- 66.7 / 100.0
代表取締役会長
小松隆次
確認日: 2026年4月15日
日本ミクロン株式会社は、半導体パッケージおよびプリント基板（PWB）の設計、開発、製造、販売を主要事業としています。同社は、電子回路基板、ICパッケージ用基板、RFIDタグ、その他関連技術を用いた特殊パッケージ用基板を提供しており、開発設計補助から一部実装まで一貫して手掛けています。独自の特許、設備、技術を駆使し、高密度化、小型化、放熱性、薄型化、高周波特性、省電力、立体化といった多様な機能性と高い信頼性を実現しています。製品ラインナップは、両面・多層基板、薄型・厚型基板、高弾性・低熱膨張基板、ビルドアップ基板、キャビティ基板、部品内蔵基板、シリコーン基板、高放熱基板、ピン付き基板、高周波基板など多岐にわたります。これらの基板は、情報通信、LED、センサー、FA/産業機器、医療機器、セキュリティ、航空/宇宙、IoT、ウェアラブル、自動車といった幅広い産業分野で活用されており、パソコン、携帯端末機器、計測器、サーバー、ルーター、パワーアンプ、半導体パッケージ、LED搭載機器、車載用電子機器、アンテナ、レーダーなどの製品に組み込まれています。同社の強みは、レーザービアによる層間接続技術、キャビティ形成工法、穴埋め技術、プレス加工技術、貼り合わせ工法、ダム工法、ピン立て技術といった独創的な技術と高精度な加工技術にあり、顧客の多様なニーズに応じた最適なソリューションを提供することで、エレクトロニクス分野の発展に貢献しています。常に技術開発型企業として革新に努め、信頼性の高い製品を供給し続けるビジネスモデルを確立しています。
従業員数（被保険者）
57人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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