代表取締役
村井純
確認日: 2025年3月31日
東芝ディーエムエス株式会社は、株式会社東芝の社会インフラ分野における基板部門が2002年に機能分社して発足した企業です。長年にわたり培ってきた高信頼設計と製造ノウハウを基盤に、社会インフラ製品に不可欠なプリント配線板や実装基板の開発・製造から、アフターサービスまでを一貫して提供するワンストップサービスを展開しています。顧客の技術的仕様に基づき、基板の設計から実装における絶縁距離、ライン幅、信号ライン配線ルールなどを考慮した製品立案を支援し、FPGAメーカーとのパートナーシップによる最適な仕様提案や、製造性を考慮したDFM（Design For Manufacturability）設計を実践しています。高速デジタル回路、高速伝送回路、通信系アナログ回路、LSI（ASIC、FPGA）の設計・開発、3D-CADを活用した機構設計、熱流体解析による放熱性能分析、高精度なPCB設計シミュレーションなど、多岐にわたる設計・開発サービスを提供しています。
純利益
1,976万円
総資産
110億円
ROE_単体
4.14% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
4.34% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
0.18% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
従業員数（被保険者）
247人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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