富士プリント工業株式会社は、プリント基板の設計、製造、電子部品実装、部品調達、電子機器開発、基板修理までを一貫して手掛ける電子回路・機器製造企業です。同社は、特に高難度基板の製造を得意とし、高多層基板（最大30層超）、IVH基板（2段IVH実績）、厚銅・厚板基板（最大銅厚500μm、最大基板厚10mm）、インピーダンスコントロール基板、フラットスルーホール基板、薄物基板（両面0.06mm、4層0.3mm、6層0.5mm）、放熱基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、ビルドアップ基板（最大3段ビルド、コア層最大12層）、ファインパターン基板（L/S 50μ/50μ）など、多岐にわたる特殊基板の製造に対応しています。また、パナソニックからの技術供与を受けた部品内蔵基板「SIMPACT™」の試作・製造も国内で唯一1枚から受注しており、電子機器の小型化・高密度化・高性能化のニーズに応えています。
従業員数（被保険者）
84人 · 2026年1月
26期分（2023/12〜2026/01）
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