代表取締役社長
生島直俊
確認日: 2026年4月16日
武蔵エンジニアリング株式会社は、液体材料を精密に制御する「ディスペンスシステム」（液体精密制御装置）および自動化・省力化塗布装置の研究開発、製造、販売を中核事業とするディスペンサー総合メーカーです。同社はディスペンサー市場において国内No.1の地位を確立しており、特に半導体分野では80%以上の高いシェアを誇り、大手企業を中心に10,000社を超える取引実績を有しています。独創的な技術の追求と長年にわたるディスペンステクノロジーの蓄積を強みとし、半導体、実装、電子部品、スマートフォン、家電、通信といったエレクトロニクス分野から、自動車、航空機、人工衛星、さらには医薬、医療、化粧品、食品、バイオ・分析業界まで、あらゆる産業界のハイレベルなアプリケーションに対応しています。 製品ラインナップは、全自動塗布装置、医療・バイオ・食品系塗布装置、各種ディスペンサー（1液・2液対応）、卓上型・直交型ロボット、バルブ・スプレー、ネジ締め装置、ノズル・ニードル、シリンジ・バレルなどのパーツ部品まで多岐にわたります。これらの製品は、組立・固定（接着）、導通、放熱、潤滑、保護（コーティング）、封止（充填）、補強、シール、アンダーフィル、遮光、加飾、分注といった幅広い用途で活用され、点塗布、線引き、面塗り、充填など多様な塗布形状に対応します。特にバイオ・医療・創薬分野では、自動分注装置、分析前処理システム（サンプル分取、分注、希釈、メスアップ）、超微量試薬スポッティング、液体・粉体充填およびキャッピング・秤量システムを提供し、高精度かつ高速な作業自動化に貢献しています。また、次世代パワー半導体や自動車向けには、放熱材料塗布、ソルダーペースト塗布、接着剤・保護剤塗布、ガスケット塗布、ワニス含浸など、熱管理やカーエレクトロニクスに特化したソリューションを提供し、研究開発から試作、量産までお客様のあらゆるステージを一貫してサポートするビジネスモデルを展開しています。
従業員数（被保険者）
566人 · 2026年5月
26期分（2024/04〜2026/05）
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