代表取締役
寺澤茂
確認日: 2026年4月18日
株式会社ニチワ工業は、1970年の創立以来、半導体後工程における高度な精密加工技術と長年のノウハウを活かし、お客様の多様なニーズに応える事業を展開しています。同社の主要事業は、半導体事業とレーザー加工事業の二本柱です。半導体事業では、ウェハのバックグラインド（裏面研削・研磨）から、ダイシング加工（ブレードダイシング、レーザーダイシング）、ICチップのレーザーマーキング、トレイ詰め（ソーティング）、自動・人員による外観検査、そして超純水を用いた精密部品洗浄まで、半導体中間工程を一貫して請け負う体制を確立しています。特に、ウェハの薄型化（20μmまで対応）や高強度化、チッピング抑制に強みを持ち、シリコン、SiC、各種セラミック、ガラス、樹脂など多岐にわたる素材に対応可能です。試作品から小ロット、量産まで幅広く対応し、安定した品質の製品加工を提供しています。レーザー加工事業では、薄板ガラスへの微細貫通孔加工（TGV）や、レーザーとガラスエッチングを組み合わせた高精度なガラス切断（LET）技術を提供しており、高密度実装や高速通信に不可欠な要素技術として、エレクトロニクス、自動車、モバイル業界の顧客に貢献しています。同社はISO9001およびISO14001認証を取得し、徹底した品質管理と環境マネジメント体制のもと、超クリーンな環境と超純水を活用した超精密・高精度加工を追求し、技術と提案力でお客様の課題解決を支援しています。
従業員数（被保険者）
113人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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