テイコクテーピングシステム株式会社

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知的財産権

特許・実用新案6

特許

半導体製造装置

出願日: 2025年7月2日 · 出願番号: 2025572330

特許

マウンター装置、テープ剥離装置、基板転写装置、テープ剥離方法、及び基板転写方法

出願日: 2024年4月5日 · 出願番号: 2025513933

特許

多層構造体の形成方法

出願日: 2006年6月21日 · 出願番号: 2006171893

特許

シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法及び貼着装置

出願日: 2001年9月11日 · 出願番号: 2001275527

特許

シリコンウエハ保護フィルムのトリミング方法及びトリミング装置

出願日: 2001年9月11日 · 出願番号: 2001275526

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Foster,RichardN Kaplan,Sarah,1964- 柏木,亮二,1972-

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