代表
定別当裕康
確認日: 2026年4月15日
合同会社ポテンシャルテクノロジーは、半導体パッケージ分野におけるベンチャー企業として、研究開発から少量量産まで最適なバンプ接合技術を提供しています。同社は、半導体・MEMS・電子部品のパッケージ開発、試作、量産を主要業務とし、独自の技術を基盤にフリップチップ実装技術開発およびパッケージ／モジュール試作を手掛けています。具体的には、Cu Studバンプ形成技術、独自はんだBump形成技術、独自基板はんだプリコート技術、低温接合技術などを開発。パッケージ／モジュール試作では、Cu Pillar Bump代替となるはんだキャップ付きCu Stud Bumpの形成や、個片ICチップのバンピング加工、プリント基板への狭ピッチ微細はんだプリコート・サービス、フリップチップPKG／module試作サービスを提供し、Multi-Project Wafer (MPW) Chipにも対応しています。 同社の強みは、独自の「銅STB(Cu Stud Bump)＋はんだキャップ形成技術」と「はんだプリコート技術」にあります。銅STB＋はんだキャップ形成技術は、Cu Pillar Bumpの代替として、個片ICチップのAl端子に半田キャップ付きStud Bumpを形成し、インライン60μmピッチまでの狭ピッチ対応、約160℃の低温接合を実現します。はんだプリコート技術は、メタルマスクレスで簡易なプロセスながら、半田バンプ高さのバラツキが少なく、個別基板ごとのアラインメント補正によりセラミックなどの高収縮基板にも正確にハンダをプリコート可能です。鉛フリーはんだや低温はんだにも対応し、ソルダーレジストの無い銅配線上へのはんだバンプ形成も可能です。 これらの独自技術を活かし、はんだキャップ付き銅/金STB形成とフリップチップ実装、狭ピッチ対応基板はんだプリコートによるフリップチップ実装といった試作サービスを提供。MPW試作チップなどの個片チップのバンプ加工や、大電流に対応できる高信頼性接合、手軽な試作や少量量産に最適なソリューションを提供しています。また、福岡三次元半導体研究センターの設備を利用し、8インチウエハーRDL試作、FOWLPの部分加工受託、8インチウエハーBUMP試作、各種TEG基板の作成、各種メッキなど、幅広い受託試作サービスや試作アシストも行っています。これにより、顧客の研究開発から少量生産まで、多岐にわたるニーズに柔軟に対応できる体制を確立しています。
従業員数（被保険者）
1人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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