代表取締役社長
岩田邦裕
確認日: 2026年4月17日
福電資材株式会社は、電子部品、電子材料、半導体材料の資材調達から受託製造・加工、さらには商流開設支援まで、ものづくりを多角的にサポートする総合商社です。同社は、常に変化する半導体業界において、品質維持、納期遵守、徹底したコスト管理を強みとし、創業以来お客様の多様なニーズに応え続けています。資材調達サービスでは、IC・半導体部品（アナログ、DSP、メモリ、FPGAなど）、接続部品・受動部品・変換部品、CR部品、機構部品、電線・加工品といった幅広い電子部品・電子材料に加え、シリコンウェーハ、化合物ウェーハ、半田ボール、アンダーフィル、フォトマスク、プロセス材などの半導体材料を、独自のネットワークを活かして小ロットから量産まで調達します。受託製造・加工サービスでは、電子部品分野でプリント基板実装、検査治具製造・品質管理、電線・ハーネス・ジャック/プラグ加工、樹脂・金属加工、ケース・筐体加工、ヒーター加工、電源・アダプタ製造を提供。半導体材料分野では、厚み加工、熱酸化膜、エッチング加工、スパッタ加工、パターニング、ボールバンピング、半導体フォトマスク加工、プロセス材・各種テープ材加工、治具加工など、複数の素材調達から複数工程の材料加工まで一貫して対応します。さらに、商流開設支援として、欧米やアジア各国への輸出販売・輸入調達を行う貿易業務、製品を全国展開の大手企業へプロモーションする代理販売、国内外の商品を代理購入する代理購買、名刺・カタログ・展示会向けノベルティ手配などの小口売買サービスを展開。事務機器大手、警備会社大手、会計士協会大手、学校グループ大手など幅広い顧客層に実績を持ち、顧客のものづくりの悩みを解決する「ものづくり総合商社」として、研究開発から量産、そして市場展開までトータルサプライチェーンで支援しています。
従業員数（被保険者）
5人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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