代表
田邊憲彦
確認日: 2026年4月15日
株式会社ソフ．エンジニアリングは、1984年の設立以来、半導体装置製造業としてウェットプロセス装置の開発・製造・販売を手掛けています。同社は、半導体、FPD、MEMS、LED、パワーデバイスなどの製造プロセスにおける現像、エッチング、洗浄、剥離、リフトオフ、レジストコートといった多岐にわたる工程に対応する装置を提供しています。特に、薬液の完全分離・再利用を可能にし、フットプリントとコストの大幅な削減を実現する世界初の「UDS型Spin枚葉処理装置」や、超音波と高圧JETを併用しIPAフリープロセスも実現する「SPIN/Dip型量産対応有機剥離・リフトオフ処理装置」など、革新的な技術を搭載した製品を強みとしています。 同社の製品は、シリコン、化合物半導体（SiC、GaN）、サファイア、ガラス、石英、Crマスク、プリント基板、ガラエポ基板など、多様な基板材料や形状に対応。超大型基板から小型基板、MEMSの脆弱素子構造、極薄基板、TAIKO基板といった特殊な基板に対しても、長年の実績に基づくプロセス技術と搬送技術で高品質な処理を実現します。RCA処理、CMP後洗浄、マスク洗浄、異方性エッチング、メタルエッチングなど、幅広いウェットプロセスに対応し、特に手動マスク洗浄装置「GPCシリーズ」は国内マスクメーカーで90%以上のシェアと200台以上の納入実績を誇ります。少量多品種生産からハイスループット量産まで、顧客のニーズに応じた最適なソリューションを提供し、イニシャルコストとランニングコストの削減にも貢献しています。
従業員数（被保険者）
6人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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