製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 9011001016513
- 所在地
- 東京都 品川区 北品川３丁目３番８号三徳ビル５階
- 設立
- 従業員
- 220名
- 企業スコア
- 55.0 / 100.0
竹田東京プロセスサービス株式会社は、半導体関連マスク事業を主軸とする総合マスクメーカーです。2023年4月に旧竹田東京プロセスサービスと旧竹田印刷株式会社のファインプロセス事業部が統合して発足し、竹田iPホールディングスの半導体マスク事業を担っています。同社は、電子部品、半導体、ディスプレイ、プリント基板、MEMSなどの製造に不可欠な高精度マスクの設計、製造、販売を主要事業としています。 具体的には、半導体や基板の微細パターン形成に用いられる「フォトマスク」として、PETフィルム、ソーダライムガラス、合成石英を基材としたフィルムマスク、エマルジョンガラスマスク、クロムガラスマスクを提供しています。これらの製品は、高精度なパターン形成能力と優れた寸法安定性を特徴とし、最小線幅2μmまでの超高精細な要求にも対応可能です。また、プリント基板の表面実装におけるはんだペースト印刷に利用される「メタルマスク」は、レーザー加工、エッチング加工、電鋳（アディティブ）加工といった多様な製造方法を駆使し、電子機器の小型化・高性能化に貢献しています。さらに、高解像度印刷を実現する「スクリーンマスク」では、金属メッシュや乳剤の選定から、静電気対策、パターン形状に合わせた段差製版技術まで、顧客の課題に応じた最適な製版仕様を提案しています。これらの主要マスク製品に加え、電鋳法による微細網目篩「マイクロシーブ」の製造・販売、基板設計代行サービス、関連資機材の販売も手掛けています。 同社の強みは、長年にわたり培われた豊富な実績と高い技術力にあります。ISO9001およびISO14001認証を取得し、品質保証体制と環境対応を徹底しています。試作開発から量産まで、1枚からの小ロット生産にも柔軟に対応し、短納期での提供体制を構築しています。CAD・CAMツールやFPDトータルピッチ測定システムなどの高精度な設備を保有し、顧客の多様なニーズに応える解析提案と課題解決サポートを提供することで、半導体、電子部品、ディスプレイ、プリント基板メーカーなど幅広い顧客層の「ものづくり」を支えています。
純利益
3.2億円
総資産
27億円
自己資本比率_単体
34.76% · 2025年3月
4期分（2022/03〜2025/03）
ROE_単体
34.56% · 2025年3月
4期分（2022/03〜2025/03）
ROA_単体
12.01% · 2025年3月
4期分（2022/03〜2025/03）
従業員数（被保険者）
220人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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