代表取締役社長
鈴木昻
確認日: 2026年4月17日
日本シーエムアイ株式会社は、1979年の設立以来、「Create More Innovation（創意工夫）」を経営理念に掲げ、半導体産業をはじめとする最先端産業を支える製造会社です。創業当初はプリント基板用のエッチング装置やレジスト剥離装置を手掛け、その後、半導体製造装置メーカー向けの受託製造事業へと展開しました。同社の主要事業は、各種樹脂加工部品の製造（精密機械加工、溶接・溶着）、各種樹脂配管の製造、フッ素樹脂チューブの成形加工、そして各種樹脂ユニットの製造、調整、設置です。 同社は、耐熱性、難燃性、耐薬品性に優れたプラスチック材料の加工と、半導体製造装置の組み立てを主力としています。特に、硫酸を沸騰させても問題がないとされる150℃前後の耐熱性や、硫酸・塩酸に対する耐薬品性が求められる高機能樹脂（PVC、難燃性PP、PVDF、ECTFEなど）の特性を最大限に活かした加工・溶接技術に強みを持っています。国内外の樹脂材料メーカーと密接に連携し、FM規格やUL規格などの国際規格に適合した材料の選定から、添加剤の種類、化学変化、熱変性に関する詳細な情報収集・提供まで行い、安定的な材料確保にも努めています。 ビジネスモデルとしては、単なる受託製造に留まらず、材料メーカーとの共同開発や提案を積極的に行い、お客様の要望を上回るオーダーメイドの一品一様の製品を提供しています。製造工程においては、長尺物から微細加工まで対応する精密機械加工、樹脂材料に応じた最適な組立溶接・溶着、そしてクラス10,000のクリーンルーム内での装置組立・総合調整を一貫して行える体制を確立しています。特にクリーンルームでは、ホコリや異物の再付着を防ぐ静電気対策を徹底し、純水洗浄機や超音波洗浄機器、無塵乾燥機を用いた最終検査を経て、高品質かつクリーンな製品を出荷しています。 同社の製品は、スマートフォン、家電、自動車の電子部品などを製造するための装置に多数採用されており、国内外の大手デバイスメーカーや電子機器メーカーが主要顧客です。独自の受注システムにより、試作や少ロット生産にも短納期で対応し、品質安定のためには3Dプリンターによる溶接ノズルのデータ化や溶接条件の自動調整機器の開発など、常に技術革新に取り組んでいます。今後は半導体分野に加え、化学工場向けの防食樹脂ライニング技術など、新たな産業分野への事業拡大も視野に入れ、海外での材料メーカー立ち上げにも参画し、材料レベルでの知見を深めています。
従業員数（被保険者）
120人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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