株式会社ＬＥ‐ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ

株式会社ＬＥ‐ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹは、最先端パッケージ市場における技術変革をリードするため、株式会社ブイ・テクノロジーと株式会社EORICのジョイントベンチャーとして2023年4月28日に設立されました。同社は、両社の最先端技術を融合させることで、変化の激しい最先端プリント基板業界に対し、総合的な技術力と製造力で革新的なソリューションを提供しています。主要事業は、先端パッケージ市場向けダイレクトイメージング（DI）露光装置の開発、製造、販売です。同社の「LAMBDI」シリーズは、高解像度、高位置合わせ精度、高生産性を両立させた最適な露光装置として、市場に提案されています。 特に「LAMBDI Neo01」は、独自の高解像性オプティカル技術とアルゴリズムにより、従来技術では困難だったL/S=1.2/1.2umのパターン形成と高生産性を実現し、ステッパーのマスク交換を不要とするDI露光装置の強みを1um市場へ展開しています。また、「LAMBDI0602」は市場に先駆けて量産運用可能なL/S=2/2umのパターニング形成を実現し、有機パッケージだけでなくガラス基板にも対応。さらに、「LAMBDI Neo03」はL/S=3/3umの安定した回路形成と高生産性を、そして「LAMBDI0104」はL/S=4/4umの高解像パターンニングと高効率駆動、高精度アライメント、省スペース化を実現した次世代のダイレクトイメージング露光装置です。これらのDI露光機は、プリント基板製造工程において、設計図をデジタル情報に直接変換しレーザー光を照射することで、高精度なパターン形成を可能にします。 同社の製品は、半導体チップとマザーボードを電気的に接続するパッケージ基板の製造に不可欠であり、特に生成AI用高性能半導体のパッケージ量産に大きく寄与しています。2025年には「半導体オブザイヤー2025製造装置部門」の優秀賞にLAMBDIシリーズが選出されるなど、その技術力と市場への貢献が高く評価されています。同社は、弛まぬ技術力向上と革新的な製品提供を通じて、次世代の電子機器を支える基盤技術の発展に貢献し、お客様の次世代製品の量産を強力にサポートするビジネスモデルを展開しています。