代表取締役
宮田竜吾
確認日: 2026年4月12日
株式会社応用ナノ粒子研究所は、電子部材用複合銀ナノ粒子粉末の量産法開発、電子材料向けナノ銀ペーストの開発・製造、ならびに実用化研究開発と技術指導を主要事業としています。同社が提供する「アルコナノ銀ペースト」は、従来の鉛フリーはんだでは困難だった微細接合を可能にする画期的な接合材であり、低温での接合を実現しつつ、接合後は高強度と高耐熱性を発揮する点が大きな強みです。製品ラインナップとして、汎用タイプの「ANP-1」はSiC素子等の次世代パワーモジュールや半導体の接合に幅広く活用され、加圧・無加圧の両条件に対応し、230～500℃の焼成温度で600℃以下の耐熱温度と330W/m・kの高い熱伝導度を誇ります。コストダウンを実現した銅含有タイプの「ANP-8」は、ANP-1の信頼性を維持しつつフィラーを銀から銅に変更し、加圧接合に対応します。さらに微細部品の実装に特化した「ANP-5」も提供しており、より小さな接合面積に対応します。これらの製品は、大電流による発熱や設置場所の制約がある車載用パワーモジュール、高効率・高負荷で可動する列車やエレベーターのインバーター、高温環境下で使用される熱電素子、大量の熱を発生する高輝度LED機器など、幅広い分野で採用されています。同社は製品提供だけでなく、アルコナノ銀ペーストを用いた接合受託サービスも手掛けており、顧客の具体的なニーズに応じた技術サポートを提供しています。2014年には「大阪ものづくり優良企業賞」を受賞し、その技術力と貢献が評価されています。同社のビジネスモデルは、最先端のナノテクノロジーを応用した高機能材料の開発・製造を核とし、電子部品やパワーデバイス分野の進化を支えるソリューションを提供することで、顧客の製品性能向上とコスト最適化に貢献しています。
従業員数（被保険者）
0人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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