株式会社後島精工

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知的財産権

特許・実用新案9

特許

ボンディング装置の不活性ガスフローシステム

出願日: 2017年4月28日 · 出願番号: 2017089922

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半導体素子を収容するための半導体素子用容器

出願日: 2014年11月21日 · 出願番号: 2014237033

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メッキ加工用治具の製造方法

出願日: 2013年5月13日 · 出願番号: 2013101629

特許

イオンプレーティング装置

出願日: 2009年6月1日 · 出願番号: 2009131862

特許

水晶片の折り取り移載装置

出願日: 2009年4月24日 · 出願番号: 2009106666

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