製造業（半導体・電子部品）法人向け（製造業）
- 法人番号
- 2390001010511
- 所在地
- 山形県 東置賜郡高畠町 大字入生田１８６３番地
- 設立
- 従業員
- 427名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 62.7 / 100.0
代表取締役社長
鍾智孝
確認日: 2025年12月31日
ASEジャパン株式会社は、世界最大の半導体後工程受託サービスプロバイダーであるASEグループの日本における生産拠点として、2004年に設立されました。同社は、半導体部品の製造と検査を主要事業とし、特に半導体後工程の受託事業（OSAT）において国内でコスト競争力のあるプレーヤーとして地位を確立しています。提供する製品・サービスは多岐にわたり、低コストと高信頼性を両立するSmall QFN/DFN、Small SOP/TSSOP、Normal QFNといった汎用パッケージから、Cuワイヤーやコンプレッションモールド技術を活用したSiP/Moduleなどのカスタム製品まで幅広く対応しています。これらの製品は、スマートフォンや車載製品、DC-DCコンバータ、表示デバイス、基地局向けデバイスなど、幅広い分野で利用されています。 同社の強みは、L/Fの大判化や高UPHの最新設備導入による生産効率の高さ、ウェッタブルフランク技術や1by1トレーサビリティといった車載用途に不可欠な高信頼性技術、そしてお客様の多様な要望に応えるパッケージ設計・技術開発サポートにあります。また、組立からテストまで一貫した受託サービスを提供し、テストプログラム作成、量産テスト、テスト治具サポート、テスターレンタルなど、世界最高水準の技術と最新設備、高水準のトレーサビリティでお客様をサポートしています。特に、車載および産業用アプリケーション向けの製品ラインアップと顧客基盤の拡大に注力しており、日本の半導体産業の成長を支える重要な役割を担っています。同社は、品質マネジメントシステムISO9001、環境マネジメントシステムISO14001、自動車業界向け品質マネジメントシステムIATF16949などの認証を取得しており、高い品質基準を維持しています。さらに、地域社会への貢献活動や従業員のキャリアアップ支援にも積極的に取り組むことで、持続可能な企業運営を目指しています。
純利益
-7.3億円
総資産
55億円
ROE_単体
-23.98% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA_単体
-13.27% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率_単体
55.36% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
従業員数（被保険者）
427人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、ＡＳＥジャパン株式会社の決算公告・登記履歴・役員・関係企業・知財・政府調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る