代表取締役
髙田篤
確認日: 2022年3月31日
株式会社ナノテムは、半導体、フラットパネルディスプレイ（FPD）、プリント基板業界を中心に、高精度な加工ソリューションを提供する企業です。同社の主要事業は、各種基板吸着用真空チャックの製造販売、青色・白色LED用サファイア基板などの研削・研磨・ダイシング加工およびその消耗品の販売、そしてセラミックスをはじめとする各種硬脆性材料の研削・研磨・ダイシング加工の三本柱で構成されています。 特に、同社が開発した「エアロフィックス」は、独自のセラミックス焼結技術を駆使した高精度多孔質セラミックス真空チャックであり、太陽電池、LED、半導体、液晶、有機EL、プリント基板といった極小・高精細技術を要する分野で活用されています。この真空チャックは、ミクロン単位の均一な気孔と独自の真空排気方式により、ワークのたわみを防ぎながら高精度な吸着を実現します。静電気防止、部分吸着、非接触浮上搬送、均一な吸着力、省スペース化（サクションロール）、既存装置への容易な導入といった多岐にわたるアドバンテージを提供し、ウェット・ドライ・高温環境にも対応可能です。これにより、顧客はコスト削減、作業効率向上、汚染リスク低減といったメリットを享受できます。 また、同社は特殊ダイヤモンド砥石の開発・製造においても高い技術力を誇ります。「UNIVA-X」は独自の砥石製造技術によりSiCやGaNなどの高硬度基板の高速加工を可能にし、「ダイシングブレード」はサファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料を50～500μmの薄さで高精度に切断します。気孔率40%の有気孔構造を持つセラミックスボンドタイプのダイヤモンドブレードは、優れた切れ味と持続性を両立させます。精密ダイヤモンド砥石は、コア部が先に摩耗することで常にダイヤモンドが被加工物と接触する独自の構造を持ち、ノンドレス加工やドレスインターバルの延長、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。これにより、発光ダイオード、セラミックスコンデンサ、SAWフィルターなどの最先端電子部品材料の研削加工能率を劇的に向上させ、粗加工から仕上げまでの工程削減に貢献しています。 さらに、これらの特殊砥石を最大限に活用するための研削・研磨装置も提供しています。「The Grinder」は、研削・ラップ・ポリッシュを一台でこなす多機能機であり、省スペースと効率化を実現し、半導体、液晶、プリント基板業界へ加工ソリューションを提供します。大型ガラス基板加工用の「NRG2000」は、大型化するフラットパネルディスプレイ業界のニーズに応え、フォトマスク用合成石英ガラス基板や液晶ディスプレイ用マザーガラスなどの高精度加工を可能にします。同社の製品と技術は、高精度な加工が求められる多様な産業において、生産性向上と品質安定化に不可欠な役割を果たしています。ビジネスモデルとしては、製品の製造販売に加え、顧客の具体的な課題に応じたオーダーメイド品の提供や、技術開発の連携も視野に入れています。
純利益
95万円
総資産
8.3億円
ROE_単体
0.59% · 2022年3月
2期分（2016/03〜2022/03）
ROA_単体
0.11% · 2022年3月
2期分（2016/03〜2022/03）
自己資本比率_単体
19.53% · 2022年3月
2期分（2016/03〜2022/03）
従業員数（被保険者）
20人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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