- 法人番号
- 9020001038005
- 所在地
- 東京都 品川区 上大崎2丁目24番9号アイケイビルディング5階
- 設立
- 従業員
- 101名
- 決算月
- 12月
- 企業スコア
- 83.7 / 100.0
代表取締役
村上慶
確認日: 2023年12月31日
株式会社リンクスは、1990年設立以来、製造現場の「究極の生産効率」実現を目指し、画像処理・AI、ロボット・AMR、インダストリアルIoT関連製品の輸入販売、SoCをベースとしたエンベデッドビジョンシステム開発、および取扱製品に対するソリューションコンサルティングを主要事業として展開しています。同社は、世界中から最先端の技術や製品を発掘し、日本の製造現場に最適な形で提供することを強みとしています。具体的には、ドイツMVTec社製の画像処理ライブラリ「HALCON」、アメリカTeledyne社製やドイツBASLER社製の産業用デジタルカメラ、カナダLMI社製の3次元スマートセンサー「Gocator」、スイスheliotis社製の超高速干渉計測3次元センサー、スロバキアPhotoneo社製のレーザー縞投影3次元スキャナといったマシンビジョン関連製品を幅広く取り扱っています。 さらに、ロボット・AMR(自律走行搬送ロボット)事業では、中国Huaray社製の産業用デジタルカメラ、コードリーダ、AMRや、iRAYPLE AMRの提供を通じて、物流・搬送の自動化を支援しています。制御システム事業では、ドイツCODESYS社製のSoftware-PLC/ -Motion/ -HMI「CODESYS」や、リンクスオリジナルIIoT対応CODESYS搭載PLC「TRITON」を提供し、産業用制御システムの高度化に貢献しています。また、SoCをベースとしたエンベデッドビジョンシステムの開発も手掛け、顧客の特定のニーズに応じた組込ソリューションを提供しています。 同社の最大の強みは、「ビジネススキルを持ったエンジニア集団」であることです。単なる商社ではなく、全員が技術バックグラウンドを持つことで、製品の選定から導入、そして顧客の開発に伴走する「最適解」の提案までを一貫して行います。顧客層は半導体、エレクトロニクス、ロボット、自動車、自動車部品、食品、印刷、包装、医療、医薬品、ウェブ検査、農業自動化、物流、セキュリティなど多岐にわたり、30年以上の経験と2,920社以上の顧客基盤を築いています。エンジニアリングサービスについては、全国のリンクス公認パートナー企業と連携し、HALCONを用いたソフトウェア単体の受託開発からハードウェア込みの受託開発まで、顧客の要求仕様や立地に応じた最適なソリューションを提供できる体制を構築しています。海外展開も積極的に進め、シンガポール、台湾、タイ、マレーシアに子会社を設立し、東南アジア市場での事業拡大を図っています。
純利益
3.2億円
総資産
59億円
ROE_単体
6.1% · 2023年12月
1期分(2023/12〜2023/12)
ROA_単体
5.39% · 2023年12月
1期分(2023/12〜2023/12)
自己資本比率_単体
88.35% · 2023年12月
1期分(2023/12〜2023/12)
従業員数(被保険者)
101人 · 2026年5月
29期分(2023/12〜2026/05)
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