川本研磨株式会社は、昭和56年の創業以来、ラッピング研磨と超精密平面鏡面研磨を核とする高度な表面処理技術を提供している専門企業です。同社は、電子部品の基盤、金属部品、機械部品など多岐にわたる製品の研磨加工を手掛けており、特に厚さ0.07mmから200mm程度の板状製品を対象としています。対応可能な素材は幅広く、金属、セラミックス、光学用ガラスといった一般的な材料に加え、アルミナ、窒化アルミニウム、タングステン、さらにはテフロンなどの樹脂系素材、100種類以上のセラミックスや半導体結晶素材といった硬度の高い特殊材料にも対応可能な高い技術力を有しています。 同社の最大の強みは、ラッピング加工と後工程のポリシング加工という二種類の研磨技術を駆使し、極めて高い精度を実現している点にあります。面粗度においては0.4μm以下を標準とし、顧客の要望に応じてポリシング加工により0.01μm（10ナノメートル）以下の鏡面仕上げも可能にしています。また、平坦度も通常3μm以下、場合によっては1μmという高水準を達成。電気製品の小型化・高機能化に伴う精密加工のニーズに応えるため、製品を載せる治具自体も高精度に自社開発することで、加工全体の品質を保証しています。 これらの卓越した技術力により、同社はスマートフォンなどの最先端機器に使用される電子部品の高精度研磨を請け負うなど、時代のニーズに合わせた多様な加工要望に応えています。手掛ける企業が少ない特殊な研磨加工分野において、その高い精度は業界内で評価されており、日本製品の高品質を支える重要な役割を担っています。常に技術向上に取り組み、加工の幅を広げることで、より多様な顧客の製品の高機能化に貢献し、持続的な成長を目指しています。さらに、特殊工作機械の設計・製作・販売も手掛けており、研磨加工技術と設備の両面から顧客をサポートするビジネスモデルを展開しています。
従業員数（被保険者）
15人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
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