代表取締役
成田雄彦
確認日: 2025年6月30日
ソルダーコート株式会社は、電子部品実装に不可欠なはんだ材料および関連装置の開発、製造、販売を手掛ける専門企業です。同社は、多岐にわたる顧客ニーズに対応するため、幅広い製品ラインナップを提供しています。主要製品には、鉛フリーはんだ合金、ソルダーペースト、やに入りはんだ、はんだ棒、部品めっき・ショット用錫、プリフォーム、はんだ付け用フラックス、そして基板前処理装置であるソルダーコーター（垂直レベラー）があります。 鉛フリーはんだ合金は、高融点から低融点まで様々な温度域に対応し、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu-Ni、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-In-Biといった多様な組成を提供しています。ソルダーペーストは、自動車用途、高信頼性、次世代自動車向け、汎用、低コスト、ハロゲンフリー、水溶性、VOC対応、低融点など、使用目的や条件に応じたカスタマイズが可能です。やに入りはんだは、新開発のフラックスにより作業性と信頼性を大幅に向上させ、マイグレーションや銅腐食を抑制する高信頼性タイプや、ハロゲンフリー製品も展開しています。はんだ棒は、効率的なはんだ付けプロセスを提案し、Sn63Pb37と同等以上の銅腐食量を実現する高コストパフォーマンス製品を提供しています。 また、同社はBGA用マイクロはんだボールも手掛け、新開発のメタルジェット法により高精度かつ低コストを実現し、微量添加剤によって耐サイクル性や接合能力を高めています。ソルダーコーター（垂直レベラー）は、HAL-211およびHAL-311モデルがあり、鉛フリーはんだ対応設計、安定したはんだ温度制御、SUS316製はんだ槽、高信頼性の駆動部、省スペース・高速処理、タッチパネルシステムによるデータ管理機能などを特徴としています。これらの製品群を通じて、同社は電子機器の高性能化、高信頼性化、環境対応に貢献しており、特に自動車産業をはじめとする幅広いエレクトロニクス分野の顧客に支持されています。
売上高
124億円
純利益
7.2億円
総資産
93億円
ROE_単体
17.41% · 2025年6月
1期分（2025/06〜2025/06）
ROA_単体
7.78% · 2025年6月
1期分（2025/06〜2025/06）
自己資本比率_単体
44.66% · 2025年6月
1期分（2025/06〜2025/06）
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