株式会社サンテックは、半導体用シリコン、光学ガラス、セラミック、SiC、GaN、サファイア、ガラエポ基板、異種接合品、SUS板など多岐にわたる特殊素材に対する精密加工サービスを提供しています。主要事業は、ウェハをチップに切断するダイシング加工、ウェハの厚みを薄く研削し表面を鏡面研磨するBG/CMP（バックグラインド/ケミカルメカニカルポリッシング）工程、そしてチップを自動で選別しトレーに整列させる選別工程です。同社は、0.05ミリ角の微小チップから12インチウェハまで対応し、特に難削材に対しては高トルクスピンドルや大口径ブレード、超音波加工技術を駆使して高精度な加工を実現しています。また、独自の「カット部2流体」方式やUVオゾン洗浄により、加工時のコンタミ付着を低減し、高品質な製品を提供しています。
従業員数（被保険者）
38人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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