日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社は、総合力世界No.1の鉄鋼メーカーを目指す日本製鉄グループの中核を担う素材メーカーとして、有機材料技術と無機材料技術を融合させ、幅広い産業分野に高機能な製品とサービスを提供しています。同社の事業は多岐にわたり、コールケミカル事業では製鉄産業や半導体、自動車、航空宇宙分野で使用されるピッチコークス、カーボンブラック、特殊炭素製品、工業用ガスなどを展開し、タール・炭素材分野における世界のリーダーを目指しています。化学品事業では、製鉄プロセスから得られる石炭化学の豊富な原料リソースを活かし、ベンゼン、トルエン、スチレンモノマー、ジビニルベンゼンといった多彩な化学品や、環境対応型溶剤、潤滑油・グリース「シンルーブ®」シリーズを提供。さらに、設備・機械の寿命診断を行う総合的潤滑管理システムによるコンサルティングも手掛けています。 機能材料事業においては、最先端の化学・素材技術を駆使し、各種高機能電子機器のイノベーションに貢献しています。具体的には、機能樹脂・基板材料事業で世界トップシェアを誇る回路基板材料「エスパネックスⓇ」や、半導体封止材、パッケージ基板、接着剤、塗料などに用いられるエポキシ樹脂を提供。ディスプレイ材料事業では、液晶ディスプレイ用レジスト材料「エスファイン®」、有機ELディスプレイ用発光材料「ルミエースⓇ」、感光性接着剤VPA、UV･熱硬化性樹脂「エスドリマーⓇ」、原子状酸素耐性ポリイミドフィルム「ＢＳＦ」シリーズなど、次世代ディスプレイの実現に向けたオリジナル材料を開発しています。 金属箔応用商品事業では、ステンレスをはじめとする極薄金属箔を溶解工程から一貫製造し、ハードディスクドライブ用サスペンション材料、リチウムイオン電池用集電体、自動車排ガス浄化用メタル担体用箔などを提供。特に自動車排ガス浄化用メタル担体は、素材から一貫製造する世界唯一のメーカーとして高機能・高耐久性を追求しています。マイクロン事業では、世界で初めて溶射法による真球状セラミックス微粒子の製造に成功し、半導体封止材フィラーや放熱部材、各種塗料などに利用されるシリカ・アルミナ球状微粒子を提供。ボンディングワイヤ事業では半導体用ボンディングワイヤを供給し、コンポジット事業では社会資本の補修・補強材料・工法、CFRP、熱可塑性炭素繊維複合材料「NS-TEPregⓇ」、ピッチ系炭素繊維「グラノック／GRANOC」などを展開しています。ファインカーボン事業では、燃料電池用触媒担体としてナノサイズの多孔質構造を持つ新規炭素材料「エスカーボンⓇ／MCND」を提供し、地球環境への貢献や高速通信、半導体、車載機器といった成長分野の発展に寄与しています。同社は、百年以上にわたる芳香族化合物の設計・製造技術と無機材料技術を強みとし、グローバルに事業を展開することで、社会の持続可能な発展に貢献しています。